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原文传递 一种电化学气体传感器及其器件封装方法
专利名称: 一种电化学气体传感器及其器件封装方法
摘要: 本发明涉及一种电化学气体传感器及其器件封装方法,包括:上盖板、电极板、基板;所述上盖板使用多孔陶瓷材料,待测气体可通过陶瓷微小气孔进入传感器内部;所述电极板背面为三电极共面体系的微间距传感器电极,电极上覆盖有固态电解质层,并密封于基板挖槽内;所述电极板通过粘合剂耦合在所述基板上,并通过金丝绑定与所述基板电气相连。本传感器实现了部件少、体积小、灵敏度高、使用寿命长的封装设计。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 广州钰芯传感科技有限公司
发明人: 奚亚男;胡淑锦
专利状态: 有效
申请日期: 2019-07-16T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-15T00:00:00+0800
申请号: CN201910641921.9
公开号: CN110455899A
代理机构: 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人: 颜春艳
分类号: G01N27/407(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址: 510000广东省广州市南沙区进港大道8号1104房
主权项: 1.一种电化学气体传感器,其特征在于:包括上盖板、电极板、基板; 所述上盖板开有使被测气体进入传感器内部的进气孔,所述上盖板通过粘合剂耦合在所述基板上,所述上盖板位于所述电极板上方,并留有空间作为气体检测腔室; 所述电极板背面为三电极共面体系的传感器电极,包括第一电极、第二电极和第三电极,在所述电极板背面电极表面覆盖有固态电解质层,所述电极板正面在所述电解质覆盖区域开有贯穿通气孔,被测气体通过通气孔接触所述电极板背面的所述电解质层及所述传感器电极,所述电极板正面有导电焊盘,所述导电焊盘开有金属化导通孔,通过金丝绑定与所述电极板背面的所述传感器电极连接; 所述基板背面为金属化焊盘,所述背面焊盘靠近所述基板边缘,作为焊接管脚,把传感器焊接安装在电路板上,所述基板正面包括金属化焊盘,所述基板正面焊盘通过金属化导通孔与所述背面焊盘连接; 所述基板中央设置有挖槽,所述电极板通过粘合剂耦合在所述基板上,所述电极板背面覆盖的所述电解质层密封于所述挖槽内,所述电极板正面导电焊盘与所述基板正面焊盘通过金丝绑定实现电气导通。 2.根据权利要求1所述的一种电化学气体传感器,其特征在于:所述上盖板使用多孔陶瓷材料,拥有均匀、可控的进气孔。 3.根据权利要求1所述的一种电化学气体传感器,其特征在于:所述电极板使用一种或多种陶瓷材料,包括氧化铝、氮化铝、玻璃、硅片、压电陶瓷、微波介电陶瓷、塑料薄膜。 4.根据权利要求1所述的一种电化学气体传感器,其特征在于:所述第一电极和所述第二电极是微间距电极,制备方法为丝网印刷法、湿法蚀刻法、干法蚀刻法中的一种;所述第一电极为工作电极,所述第二电极为对电极,所述第三电极是辅助参比电极,所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极位于同一平面;所述传感器电极的电极图形为叉指阵列电极、旋转环盘电极中的一种。 5.根据权利要求1所述的一种电化学气体传感器,其特征在于:所述基板使用一种或多种陶瓷材料,包括氧化铝、氮化铝、玻璃、硅片、压电陶瓷、微波介电陶瓷、塑料薄膜。 6.根据权利要求1所述的一种电化学气体传感器,其特征在于:所述粘合剂材料包括氟化乙烯丙烯、全氟醚聚四氟乙烯、环氧树脂。
所属类别: 发明专利
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