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原文传递具有无焊电连接件的窗总成

专利名称：	具有无焊电连接件的窗总成
摘要：	窗总成包括透明基板、设置在基板表面上的电导体、以及用于使电导体通电的无焊电连接件。无焊电连接件包括粘附到基板以限定中空容积的盖、以及设置在中空容积内并在盖和电导体之间弹性压缩的偏置构件。偏置构件由聚合物材料形成并且是导电的。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	AGC汽车美国研发公司
发明人：	丹尼尔·班尼特;克里斯托弗·A·伊梅森
专利状态：	有效
申请日期：	2018-08-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201811001162.1
公开号：	CN110497775A
代理机构：	北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：	杨帆
分类号：	B60J1/00(2006.01);B;B60;B60J;B60J1
申请人地址：	美国密歇根州伊普西兰蒂休伦街1401号
主权项：	1.一种窗总成，包括：透明基板；电导体，所述电导体设置在所述基板的表面上；无焊电连接件，所述无焊电连接件用于使所述电导体通电，所述无焊电连接件包括：与所述电导体接触的导电表面；外板；偏置构件，所述偏置构件在所述外板和所述导电表面之间弹性压缩，其中压缩的所述偏置构件将所述导电表面保持为与所述电导体接触；以及粘合剂，所述粘合剂将所述外板可操作地连接到所述透明基板，以使所述偏置构件保持在弹性变形状态。 2.根据权利要求1所述的窗总成，其中所述粘合剂的生坯强度足以将所述偏置构件保持在所述弹性变形状态而无需固定。 3.根据权利要求1所述的窗总成，其中所述导电表面在大于约25mm2的区域上与所述电导体保持接触。 4.根据权利要求1所述的窗总成，其中所述导电表面是所述偏置构件的外表面。 5.根据权利要求1所述的窗总成，其中所述偏置构件包括泡沫。 6.根据权利要求1所述的窗总成，其中所述外板是导电的。 7.根据权利要求5所述的窗总成，其中所述偏置构件是导电的。 8.根据权利要求1所述的窗总成，其中所述粘合剂包括通过光引发固化过程的特征。 9.一种窗总成，包括：透明基板；电导体，所述电导体设置在所述基板的表面上；无焊电连接件，所述无焊电连接件用于使所述电导体通电，所述无焊电连接件包括：盖，所述盖通过粘合剂粘附到所述基板以限定位于所述盖和所述基板之间的中空容积；以及偏置构件，所述偏置构件设置在所述中空容积内并在所述盖和所述电导体之间弹性压缩，其中所述偏置构件由聚合物材料形成并且是导电的。 10.根据权利要求9所述的窗总成，其中所述粘合剂包括通过光引发固化过程的特征。 11.根据权利要求9所述的窗总成，进一步包括设置在所述偏置构件和所述盖之间的金属电荷分配板。 12.根据权利要求11所述的窗总成，进一步包括一个或多个连接元件，所述连接元件延伸穿过所述盖并与所述电荷分配板电连通。 13.根据权利要求9所述的窗总成，其中所述聚合物材料包括泡沫。 14.根据权利要求9所述的窗总成，其中所述盖包括聚合物的电绝缘材料。 15.根据权利要求9所述的窗总成，其中所述偏置构件和所述电导体之间的电连接没有焊料。 16.根据权利要求9所述的窗总成，其中所述粘合剂是热固化粘合剂。 17.一种与设置在透明基板上的电导体进行无焊电连接的方法，所述方法包括：将偏置构件定位成与所述电导体接触和邻接的关系；其中，所述偏置构件是导电的并且可弹性压缩；引发设置在盖的外周表面上的粘合剂的固化；将所述盖以围绕布置定位在所述偏置构件的周围，以使所述偏置构件设置在所述电导体和所述盖之间，其中所述偏置构件的尺寸设计成使所述盖在所述偏置构件未变形的情况下不接触所述基板或所述电导体；向所述盖施加足以压缩所述偏置构件并且使所述粘合剂与所述基板或所述电导体中的至少一个接触的力。 18.根据权利要求17所述的方法，其中引发所述粘合剂的固化包括将所述粘合剂暴露于紫外光。 19.根据权利要求17所述的方法，进一步包括将所述粘合剂施加到所述盖的所述外周表面。 20.根据权利要求17所述的方法，进一步包括在所述偏置构件和所述盖之间设置金属电荷分配板。
所属类别：	发明专利