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原文传递湿度传感器

专利名称：	湿度传感器
摘要：	本发明提供一种湿度传感器，其具有：下部电极，其形成于基板之上；第一感湿膜，其覆盖上述下部电极；上部电极，其形成于上述第一感湿膜之上且具有预定的开口图案；以及第二感湿膜，其覆盖上述上部电极，并且在上述上部电极的开口部与上述第一感湿膜连接，上述上部电极的面积比上述下部电极的面积大，且比上述第一感湿膜的面积小。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	三美电机株式会社
发明人：	中根健智
专利状态：	有效
申请日期：	2018-02-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201880019163.0
公开号：	CN110494744A
代理机构：	北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：	张敬强;李平
分类号：	G01N27/22(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种湿度传感器，其特征在于，具有：下部电极，其形成于基板之上；第一感湿膜，其覆盖上述下部电极；上部电极，其形成于上述第一感湿膜之上，并具有预定的开口图案；以及第二感湿膜，其覆盖上述上部电极，并且在上述上部电极的开口部与上述第一感湿膜连接，上述上部电极的面积比上述下部电极的面积大，且比上述第一感湿膜的面积小。 2.根据权利要求1所述的湿度传感器，其特征在于，上述上部电极与上述基板电连接。 3.根据权利要求2所述的湿度传感器，其特征在于，在上述第一感湿膜形成有开口，上述上部电极经由上述开口与上述基板电连接。 4.根据权利要求2所述的湿度传感器，其特征在于，上述上部电极在该湿度传感器的外部与上述基板电连接。 5.根据权利要求1所述的湿度传感器，其特征在于，上述基板在动作时电位固定。 6.根据权利要求5所述的湿度传感器，其特征在于，上述基板由p型的半导体形成，且接地。 7.根据权利要求5所述的湿度传感器，其特征在于，上述基板由n型的半导体形成，且固定为正电位。 8.根据权利要求1所述的湿度传感器，其特征在于，具有覆盖上述上部电极的整周的保护膜。 9.根据权利要求1所述的湿度传感器，其特征在于，在上述第二感湿膜之上具有以从上述上部电极的最外周缘到最外周的上述开口部之间为开始位置，朝向上述湿度传感器的外周配置的树脂。
所属类别：	发明专利