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原文传递一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法

专利名称：	一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法
摘要：	本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜；(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；(3)将基板切割，得到具有金属层的识别块；(4)将识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，待胶体固化后得到胶块；(5)将胶块研磨、抛光。本发明能够在研磨过程中为检验者提供位置信息，使检验者了解当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量及效率，简单易行，适用性强。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广东风华高新科技股份有限公司
发明人：	陆亨;张毅;刘伟峰;田述仁;安可荣
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201910805446.4
公开号：	CN110501183A
代理机构：	广州三环专利商标代理有限公司
代理人：	颜希文;宋静娜
分类号：	G01N1/06(2006.01);G;G01;G01N;G01N1
申请人地址：	526000 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
主权项：	1.一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： (1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜，所述陶瓷膜与金属层颜色不同； (2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板； (3)将步骤(2)所得基板切割，得到具有金属层的识别块； (4)将步骤(3)所得识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，使胶体覆盖识别块和待检陶瓷电子元件并填充这些样品之间的空隙，待胶体固化后得到胶块； (5)将步骤(4)所得胶块研磨、抛光，完成陶瓷电子元件金相切片的制备。 2.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述金属层的厚度为1～3μm。 3.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述金属层位于基板的内部。 4.如权利要求1或3所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述基板的厚度为0.3～2mm。 5.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述金属层为直角三角形，所述金属层的两条直角边分别在识别块平行于层叠方向的两个相邻侧面上。 6.如权利要求1或5所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述金属层的两个锐角为30°～60°。 7.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述具有金属层的识别块的长为0.5～10mm，所述具有金属层的识别块的宽为0.5～10mm，所述具有金属层的识别块的长和宽不相等。 8.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，还包括将所述具有金属层的识别块进行烧结致密化的步骤，所述烧结的温度为900℃～1600℃。 9.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，在将所述识别块放置于模具中时，将识别块的金属层垂直于研磨面。 10.一种由权利要求1～9任一项所述制备方法制备得到的陶瓷电子元件金相切片。
所属类别：	发明专利