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原文传递一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法

专利名称：	一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法
摘要：	本发明所提供的蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，通过采用对蓝宝石样品的切割、研磨、抛光磨料组合，能提高蓝宝石基材电子组件的金相切片样品的表面磨抛效率，按不同目数类型的顺序组合进行磨抛工序设计，可制备得到良好金相切片样品表面质量且达到高效磨抛材料选择及相关工序的设计，可有效节省蓝宝石基材电子组件金相切片样品制备中磨抛材料的损耗，并可同时提升金相样品观察效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	宸鸿科技(厦门)有限公司
发明人：	汤洪坤;刘小梅;黄丝梦;杨詠钧;杨培华;谢忠诚
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-16T00:00:00+0800
申请号：	CN201910307415.6
公开号：	CN110018028A
代理机构：	深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人：	王琴;蒋慧
分类号：	G01N1/28(2006.01);G;G01;G01N;G01N1
申请人地址：	361006 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
主权项：	1.一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：将待处理蓝宝石样品进行切割获得待研磨样品，选择目数类型由粗至细的磨盘对切割后的待研磨样品进行初研磨，以使获得初研磨蓝宝石样品；及利用目数类型为小于2μm的抛光液于初研磨蓝宝石样品之上研磨，以进行抛光处理，获取所需金相切片样品。 2.如权利要求1中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：所述利用由粗至细的目数类型的磨盘对切割后的样品进行初研磨具体包括以下步骤：粗研磨：依次利用由粗至细目数类型为70μm-9μm的磨盘与待研磨样品进行研磨工序，以去除不平整处；及细研磨：依次利用由粗至细目数类型为9μm-3μm磨盘与待研磨样品进行研磨工序，进行细加工以获得初研磨蓝宝石样品。 3.如权利要求2中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：在所述粗研磨、所述细研磨步骤中，研磨时间为2min-10min，磨盘转速为100rpm-500rpm。 4.如权利要求3中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：所述磨盘是由目数类型为70μm-3μm的金刚石微粉与树脂粘合而形成。 5.如权利要求2中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：选用部分中间目数类型的磨盘与待研磨样品进行研磨工序。 6.如权利要求1中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：利用目数类型为小于2μm的抛光液于样品之上进行研磨工序，以对样品表面进行抛光处理具体包括：利用由粗至细的目数类型为0.5μm-0.05μm的抛光液于抛光布上与初研磨蓝宝石样品进行研磨工序，在预设时间内初研磨蓝宝石样品往复变换方向研磨，以进行抛光处理。 7.如权利要求6中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：在上述研磨工序中，对应的研磨时间为2min-10min，磨抛转速为50rpm-200rpm。 8.如权利要求7中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：所述抛光液中包括金刚石微粒，所述抛光液中金刚石微粒粒径90wt％以上微粒分布在由粗至细的目数类型为0.5μm-0.05μm的范围内；或所述抛光液为目数类型为0.05μm的氧化铝抛光液。 9.如权利要求8中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：所述金刚石微粒为聚晶金刚石。 10.如权利要求1-9中任一项所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法，其特征在于：在进行切割之前，还包括将待观测蓝宝石样品镶埋处理：将待观测蓝宝石样品置入样品模具中固定后，置入树脂及添加剂的混合物，待其硬化后获得待处理蓝宝石样品。
所属类别：	发明专利