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一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法
| 专利名称： | 一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙；(2)往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块；(3)将树脂块研磨、抛光。本发明用酒精填充待检样品，空气已预先被排出，注入树脂后待检样品周边不产生气泡，从而待检样品被树脂充分包裹，研磨时受力均匀，不因外力而开裂。树脂与适量酒精混合后流平性较好，树脂块的非研磨面较为平整，研磨时施加于树脂块的压力均匀，研磨后的树脂块的研磨面和非研磨面保持平行，因此将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度好。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 发明人： | 陆亨;刘伟峰;陈伟健;安可荣 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-08-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-24T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910800099.6 |
| 公开号： | CN110608939A |
| 代理机构： | 广州三环专利商标代理有限公司 |
| 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 分类号： | G01N1/36(2006.01);G;G01;G01N;G01N1 |
| 申请人地址： | 526000 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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