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一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置
| 专利名称： | 一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，两个横向滑块滑动配合连接于横向滑轨上，一个横向滑块上固定有加热机构，另一个横向滑块上固定有冷却机构，所述加热机构的加热面和冷却机构的冷却面竖向布置；所述加热面和冷却面上可拆卸连接有用于横向放置试样的样品台，试样两端分别与加热机构的加热面和冷却机构的冷却面接触。其结构简单，能够适用于较高温度的热迁移实验，有效避免除温度梯度外其他因素对实验结果的影响，能够在钎料熔化的同时发生热迁移，使金属原子通过液态钎料发生迁移，可以极大地减小热迁移阻力，极大地提高热迁移效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 重庆;50 |
| 申请人： | 重庆理工大学 |
| 发明人： | 杨栋华;杜飞;冉藤;翟翔;田将;秦浩桐;杨明波;张春红 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-09-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-03T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910929814.6 |
| 公开号： | CN110530926A |
| 代理机构： | 重庆华科专利事务所 |
| 代理人： | 康海燕 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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