详情

原文传递电子封装微焊点的热迁移实验装置

专利名称：	电子封装微焊点的热迁移实验装置
摘要：	本发明公开了一种电子封装微焊点的热迁移实验装置，该装置自上而下依次包括加热机构、夹具和冷却机构，所述夹具设于加热机构和冷却机构之间的空间内，用于固定试样，所述冷却机构包括外壳体、内壳体和制冷机，该内壳体内部设有容纳冷却液的腔体，外部套设有外壳体，所述外壳体与内壳体紧密贴合，所述制冷机通过连接管路贯穿外壳体和内壳体与腔体连通；所述外壳体由保温材料制得，在与夹具对应的位置处设有避让缺口，使得夹具内的试样直接与内壳体表面贴合。其能够有效模拟电子封装微焊点在实际工况或在极端条件下达到的温度梯度，进而能够研究微焊点在特定温度梯度下的变化，进行可靠性评估。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆理工大学
发明人：	杨栋华;杜飞;杨明波;潘宇;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201910561093.8
公开号：	CN110174432A
代理机构：	重庆华科专利事务所
代理人：	康海燕
分类号：	G01N25/18(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
主权项：	1.一种电子封装微焊点的热迁移实验装置，该装置自上而下依次包括加热机构（6）、夹具（7）和冷却机构，所述夹具（7）设于加热机构（6）和冷却机构之间的空间内，用于固定试样（8），其特征在于：所述冷却机构包括外壳体（1）、内壳体（2）和制冷机（3），该内壳体（2）内部设有容纳冷却液（4）的腔体，外部套设有外壳体（1），所述外壳体（1）与内壳体（2）紧密贴合，所述制冷机（3）通过连接管路（5）贯穿外壳体（1）和内壳体（2）与腔体连通；所述外壳体（1）由保温材料制得，在与夹具（7）对应的位置处设有避让缺口，使得夹具（7）内的试样（8）直接与内壳体（2）表面贴合。 2.根据权利要求1所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述内壳体（2）顶面与夹具（7）对应的位置处设有凸台（10），该凸台（10）顶面形状与夹具（7）形状相对应。 3.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述内壳体（2）和外壳体（1）顶面一边沿设有沉台（9），所述夹具（7）置于该沉台（9）表面。 4.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述外壳体（1）的材质为玻璃纤维、发泡水泥、气凝胶毡、玻璃棉、硅酸铝、聚氨酯泡沫、聚苯板和酚醛泡沫中的一种；所述内壳体（2）的材质为铜、不锈钢和铝合金中的一种。 5.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述冷却液（4）为母液与去离子水混合制得，所述母液为氯化钙、甲醇、乙醇、乙二醇、丙三醇和润滑油中的一种，冰点为0~-114℃。 6.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述冷却液（4）为液氮。 7.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述夹具（7）包括基板，在基板上设有多个与试样（8）形状和尺寸相适配的安装孔。 8.根据权利要求7所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述基板的材质为石棉板、玻璃纤维、发泡水泥、气凝胶毡、玻璃棉和硅酸铝中的一种。 9.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述加热机构（6）包括加热芯和控制系统，通过控制系统调节加热芯的加热温度，实现对微焊点热端温度的调节。 10.根据权利要求9所述的电子封装微焊点的热迁移实验装置，其特征在于：所述加热芯的加热温度范围为50~800℃。
所属类别：	发明专利