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原文传递一种微型焊点热迁移测试方法

专利名称：	一种微型焊点热迁移测试方法
摘要：	一种微型焊点热迁移测试结构及制备方法属于材料制备与连接领域。用于热迁移测试的焊盘采用“凸”字形，将焊盘用双面胶粘附于基板上，两个焊盘之间填入钎料焊膏，并焊接成钎料焊点，经过磨抛，获得可用于热迁移试验的焊点。焊点焊盘的一端采用陶瓷加热片进行加热，热电偶监测陶瓷加热片，用温度控制器控制温度，另一端保持室温状态,使得焊点两端存在温度差，实现稳定的温度梯度。通过设置温度控制器的温度，可控制焊点焊盘一端的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，使焊点两侧具有可控的温度梯度，解决了微型尺寸焊点在热迁移测试过程中温度梯度难以实现并控制的难题，在焊点温度梯度可控的前提下获得具有可靠性的焊点热迁移数据，并进行评价。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京工业大学
发明人：	郭福;孙志洁;马立民;王雁;王乙舒;左勇
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810209941.4
公开号：	CN108663402A
代理机构：	北京思海天达知识产权代理有限公司 11203
代理人：	刘萍
分类号：	G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20
申请人地址：	100124 北京市朝阳区平乐园100号
主权项：	1.一种微型焊点热迁移测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)实验所用焊盘由线切割制备，得到“凸”字形焊盘，“凸”字形焊盘尺寸不限；(2)去除焊盘表面的氧化物和有机污染物，将两个焊盘置于粘附双面胶的基板上，用钎料焊膏填充于两个焊盘的焊接面之间，并进行焊接，随后冷却，获得焊点；对焊点进行磨抛，得到可用于进行热迁移测试的焊点，进行热迁移实验及相关的可靠性测试；(3)焊点的一端采用陶瓷加热片进行加热，用热电偶时时监测陶瓷加热片的温度将所测温度反馈给温度控制器，温度控制器根据反馈温度并按照设定温度及时并准确的控制陶瓷加热片的温度，使得陶瓷加热片具有稳定的温度；焊点的另一端保持室温状态，使得焊点两端存在稳定的温度差，从而实现稳定的温度梯度；另外，对温度控制器设置不同的温度，使焊点焊盘一端具有不同的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，确保焊点两侧具有可控的温度梯度；因此，采用陶瓷加热片和温度控制器可准确控制焊点焊盘一端的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，使焊点两侧具有可控的温度梯度，从而获得具有可靠性的焊点热迁移数据。
所属类别：	发明专利