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原文传递一种电子封装微焊点的可靠性评价方法

专利名称：	一种电子封装微焊点的可靠性评价方法
摘要：	本发明公开了一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其包括如下步骤：1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接；2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样；3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间；4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。其能够获得稳定可控的温度梯度，其温度梯度范围较大，进而能够有效评价电子封装微焊点在极端温度梯度区间下的可靠性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆理工大学
发明人：	杨栋华;杜飞;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔;陈新年;施雷
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-28T00:00:00+0800
申请号：	CN201910126975.1
公开号：	CN109813752A
代理机构：	重庆华科专利事务所
代理人：	康海燕
分类号：	G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
主权项：	1.一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：包括如下步骤： 1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接，在第一金属板和钎料接触处、第二金属板和钎料接触处形成金属间化合物； 2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样，得到具有微焊点的试样，试样为多层结构，从上至下依次包括第一金属板、金属间化合物、钎料填充物、金属间化合物和第二金属板； 3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间； 4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。 2.根据权利要求1所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述步骤3）中的温度加载装置包括恒温加热系统、试样装夹系统、制冷系统和温度控制系统，所述试样装夹系统置于恒温加热系统上，制冷系统设于试样装夹系统上方，恒温加热系统和制冷系统均与温度控制系统连接，由温度控制系统控制恒温加热系统和制冷系统的温度。 3.根据权利要求2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述试样装夹系统包括装夹板和设于装夹板上的垫片，所述装夹板上设有多个与试样对应配合的装夹槽，装夹板和垫片的材质为云母、水泥石棉板或玻璃纤维中的一种。 4.根据权利要求2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述制冷系统包括制冷片和制冷器，所述制冷器为继电器制冷、循环冷却水制冷、压缩机制冷和液氮制冷的一种。 5.根据权利要求2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述温度加载装置对焊点施加的温度梯度为3000~10000K/cm。 6.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述步骤1）中的第一金属板和第二金属板的材质为纯Cu、纯Co或纯Ni，钎料为Sn、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn中的一种。 7.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述步骤1）中的第一金属板和第二金属板为带有Co-P或Ni-P中间层的纯铜衬底，钎料为Sn、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn中的一种。 8.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述步骤1）中钎焊为浸焊或超声辅助焊，钎焊的焊缝宽度为10~200μm。 9.根据权利要求1或2所述的电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：所述步骤2）中切割制样的试样高度为1~20mm。
所属类别：	发明专利