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原文传递电子电器封装缺陷的检测方法

专利名称：	电子电器封装缺陷的检测方法
摘要：	本发明公开了一种电子电器封装缺陷的检测方法，包括：提供样品，并对样品进行预处理；根据样品特征配制荧光材料；将所述样品放置于荧光材料中，使荧光分子充分渗入样品的缺陷内；取出样品并清洗；观测样品并获取样品上纳米级以上的缺陷。本发明使用荧光溶液或荧光气体渗透的方式，探测电子电器封装表面的缺陷。这种探伤方法是使用纳米级别的荧光物质作为渗透剂，将样品浸泡在荧光渗透剂中，使得荧光分子可以充分渗入到缺陷中去，从而可以清晰探测到电子电器封装材料中纳米级及以上尺寸的缺陷，为检测纳米级缺陷提供了技术保障。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	胜科纳米(苏州)有限公司
发明人：	张南;陈妍;寥金枝;潘慧慧;傅超;华佑南;李晓旻
专利状态：	有效
申请号：	CN201811013895.7
公开号：	CN109211929A
代理机构：	上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：	朱琳
分类号：	G01N21/91(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09栋507
主权项：	1.一种电子电器封装缺陷的检测方法，其特征在于，包括：提供样品，并对样品进行预处理；根据样品特征配制荧光材料；将所述样品放置于荧光材料中，使荧光分子充分渗入样品的缺陷内；取出样品并清洗；观测样品并获取样品上纳米级以上的缺陷。
所属类别：	发明专利