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一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法
| 专利名称： | 一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，首先获得目标先验知识；提取需要检测的柔性IC封装基板图像的线路的边界轮廓得到轮廓图；将目标先验知识作为Radon变换的约束条件对轮廓图进行Radon变换，提取出轮廓图中边界直线，通过边界直线计算轮廓之间的标准线宽或标准线距；针对于轮廓图中的每一条轮廓，判定出该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；将每一轮廓的曲线部分中的每一像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离与该轮廓与下一轮廓之间的标准线距或线宽进行比较，根据比较结果判定轮廓的曲线部分中像素点是否有缺口缺陷。本发明能够准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 华南理工大学 |
| 发明人： | 罗家祥;邹恒;胡跃明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810315130.2 |
| 公开号： | CN108918526A |
| 代理机构： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
| 代理人： | 郑浦娟 |
| 分类号： | G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88 |
| 申请人地址： | 511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 |
| 主权项： | 1.一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，其特征在于，步骤如下：步骤S1、选取与需要检测缺口缺陷的柔性IC封装基板同类型的柔性IC封装基板，并且随机选择部分上述柔性IC封装基板的图像，然后对其中的线路特征进行预先学习，获得目标先验知识；步骤S2、当获取到需要检测的柔性IC封装基板图像时，提取该柔性IC封装基板图像中线路的边界轮廓，得到轮廓图；步骤S3、以步骤S1中获取到的目标先验知识作为Radon变换的约束条件，对步骤S2中获取到的轮廓图进行Radon变换，以提取出轮廓图中所有轮廓对应的边界直线，然后根据边界直线的斜率将边界直线分别归集到相应边界直线集合中，其中每一边界直线集合中各边界直线的斜率相等，针对于每一边界直线集合，按照直角坐标对其中的边界直线进行排序后，然后计算每相邻两条边界直线之间的距离，作为相邻两条边界直线对应轮廓之间的标准线宽或标准线距；步骤S4、针对于轮廓图中的每一条轮廓，首先获取到该轮廓的边界直线，并且依次计算该轮廓上的各像素点与该轮廓的边界直线之间的距离D，根据该轮廓上的各像素点与该轮廓的边界直线之间的距离D判定该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；步骤S5、针对于步骤S4获取到的每一轮廓的曲线部分中的每一像素点，首先计算该像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离，将该距离作为该轮廓的曲线部分与下一轮廓的曲线部分的线距或线宽，然后将该轮廓的曲线部分与下一轮廓的曲线部分的线距或线宽与该轮廓与下一轮廓的标准线距或线宽进行比较，若大于，则判定该轮廓的曲线部分中该像素点为缺口缺陷。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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