专利名称: |
一种柔性IC基板直线线路气泡及折痕缺陷检测系统及方法 |
摘要: |
本发明公开了一种柔性IC基板直线线路气泡及折痕缺陷检测系统及方法,系统包括图像采集子系统、缺陷检测模块以及数据分析模块。方法包括:1)图像采集子系统控制显微镜对柔性基板进行定位拍照;2)通过“输入图像保护机制”,确保输入图像是覆膜柔性基板直线线路部位;3)提取覆膜柔性基板缺陷存疑区域;4)通过形态学处理对该二值图进行椒盐噪声的去除、凸干扰点的剔除以及区域细小空洞的填补;5)对确定含有缺陷的柔性基板图样计算多特征数值;6)判断该柔性基板图样中的缺陷从属于哪一类别,并在原图像中对缺陷区域进行标注。本发明较好地避免不同光照强度下柔性基板成像检测的缺陷误报,对覆膜基板多类缺陷的同时检测具有较高的准确率。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
华南理工大学 |
发明人: |
胡跃明;李翼 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810749681.X |
公开号: |
CN108802051A |
代理机构: |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人: |
李斌 |
分类号: |
G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88 |
申请人地址: |
511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 |
主权项: |
1.一种柔性IC基板直线线路气泡及折痕缺陷检测系统,其特征在于,包括图像采集子系统、缺陷检测模块以及数据分析模块;所述图像采集子系统,用于控制显微镜对载物平台上放置的柔性基板进行定位拍照,目标位置为覆膜直线线路所在区域位置;所述缺陷检测模块,用于提取柔性基板输入图样的二值图,判断该二值图中存在缺陷的确定性,再对确定含有缺陷的该柔性基板图样提取缺陷区域,计算多特征数值;所述数据分析模块,用于判断该基板直线线路部位的缺陷类别,并对缺陷区域进行标注。 |
所属类别: |
发明专利 |