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一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法
| 专利名称： | 一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法 |
| 摘要： | 本发明公开一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法，包括：(1)通过光学成像采集系统对图像进行光学成像采集；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对柔性IC基板图像进行基板外观参数检测。本发明的基板外观参数检测首先利用高光谱成像技术采集谱带并对谱带进行分析，可检测凹凸痕、划伤/划痕和碰伤缺陷；其次对图像进行平滑预处理，去除噪声；再次对图像进行采集并融合处理后转换为灰度图像；然后通过自动聚类方法检测氧化区域和外观颜色缺陷；最后通过边缘特征提取方法检测沾污及异物缺陷。本发明解决了柔性IC基板卷到卷生产过程中的外观参数检测难题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 华南理工大学 |
| 发明人： | 胡跃明;钟智彦;杜娟;罗家祥 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810799385.0 |
| 公开号： | CN109001213A |
| 代理机构： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
| 代理人： | 何淑珍 |
| 分类号： | G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88 |
| 申请人地址： | 511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院 |
| 主权项： | 1.一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法，其特征在于包括：(1) 通过光学成像采集系统对图像进行光学成像采集；(2) 通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3) 对柔性IC基板图像进行基板外观参数检测。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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