详情

原文传递缺陷检测方法及缺陷检测系统

专利名称：	缺陷检测方法及缺陷检测系统
摘要：	一种缺陷检测方法及缺陷检测系统，包括：提供晶圆，所述晶圆包括检测面，所述检测面具有待检测缺陷；获取所述待检测缺陷的缺陷信息；根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数；根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理，获取检测图像，所述检测图像包括待检测缺陷图像。本发明技术方案提供的缺陷检测方法中，先获取所述待检测缺陷的面积信息，根据所述面积信息获取拍摄放大倍数，针对不同大小的所述待检测缺陷，能够进行对应的放大倍数调节，从而获取最佳的拍摄视野。通过该方法能够一次拍摄出清晰且全面的缺陷图像，避免了后续的重新拍摄，从而提高对缺陷检测的效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	德淮半导体有限公司
发明人：	金绍彤;许平康;方桂芹
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201910662387.X
公开号：	CN110346394A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	徐文欣
分类号：	G01N23/2251(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
主权项：	1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆包括检测面，所述检测面具有待检测缺陷；获取所述待检测缺陷的缺陷信息；根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数；根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理，获取检测图像，所述检测图像包括所述待检测缺陷的图像。 2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷信息包括：所述待检测缺陷的位置信息和所述待检测缺陷的面积信息。 3.如权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理的方法包括：根据所述位置信息将所述待检测缺陷与拍摄视野进行对准处理，使所述待检测缺陷与所述拍摄视野的中心对准；在进行所述对准处理之后，根据所述拍摄放大倍数进行拍摄。 4.如权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取所述待检测缺陷的缺陷信息的方法包括：对所述晶圆的检测面进行扫描，获取晶圆图像，所述晶圆图像中具有所述待检测缺陷对应的缺陷图像；对所述晶圆图像进行像素化处理，将所述晶圆图像划分为多个像素块；对所述多个像素块进行检测，获取所述缺陷图像的面积和位置。 5.如权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取所述缺陷图像的面积的方法包括：获取所述缺陷图像的像素块数量；根据所述缺陷图像的像素块数量与单个所述像素块面积的乘积，获取所述缺陷图像的面积信息。 6.如权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数的方法包括：提供拍摄视野面积N和缺陷视野占比常数α；根据所述拍摄视野面积N和缺陷视野占比常数α，获取拍摄放大倍数x＝αN/n，其中n为所述待检测缺陷的面积。 7.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷视野占比常数α的范围为40％～70％。 8.一种缺陷检测系统，其特征在于，包括：信息获取单元，用于获取晶圆表面待检测缺陷的缺陷信息；放大倍数获取单元，用于根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数；图像获取单元，用于根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄，获取检测图像，所述检测图像包括放大后的所述待检测缺陷的图像。 9.如权利要求8所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷信息包括：所述待检测缺陷的位置信息和所述待检测缺陷的面积信息。 10.如权利要求8所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述信息获取单元包括：扫描模块，用于对所述晶圆的检测面进行扫描，获取晶圆图像，所述晶圆图像中具有若干所述待检测缺陷对应的若干缺陷图像；像素化模块，用于对所述晶圆图像进行像素化处理，将所述晶圆图像划分为多个像素块；检测模块，用于对所述多个像素块进行检测，获取每个所述缺陷图像的面积和位置。 11.如权利要求9所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述图像获取单元包括：对准模块，用于根据所述位置信息将所述待检测缺陷与拍摄视野进行对准处理，使所述待检测缺陷与所述拍摄视野的中心对准；拍摄模块，用于在进行所述对准处理之后，根据所述拍摄放大倍数进行拍摄。
所属类别：	发明专利