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于电路基板的焊点形成预焊料的方法及覆晶封装方法
| 专利名称： | 于电路基板的焊点形成预焊料的方法及覆晶封装方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种于电路基板的焊点形成预焊料的方法。所述方法包括以下步骤：提供电 路基板，所述电路基板的至少一表面形成有多条导电线路及多个焊点；喷射光阻至所述电路 基板表面，形成具有多个收容孔的光阻层，每个收容孔暴露出相应的焊点；向每个收容孔中 填充金属材料；加热所述金属材料以形成预焊料；移除所述光阻层。本发明还涉及一种覆晶 封装方法。使用本发明的于电路基板的焊点形成预焊料的方法和覆晶封装方法能提高产品精 度和良率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 发明人： | 黄凤艳;赖永伟;刘兴泽 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-02-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200810300430.X |
| 公开号： | CN101521992 |
| 分类号： | H05K3/10(2006.01)I |
| 申请人地址： | 518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
| 主权项： | 【权利要求1】一种于电路基板的焊点形成预焊料的方法，其包括提供电路基板 ，所述电路基板的至少一表面形成有多条导电线路及多个焊点，其特征在于，所述方法还包 括以下步骤： 喷射光阻至所述电路基板表面，形成具有多个收容孔的光阻层，每个收容孔暴露出相 应的焊点； 向每个收容孔中填充金属材料； 加热所述金属材料以形成预焊料；及 移除所述光阻层。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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