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原文传递 一种二维材料低接触应力的转移方法
专利名称: 一种二维材料低接触应力的转移方法
摘要: 本发明公开了一种二维材料低接触应力的转移方法,该方法适用于硅片、蓝宝石和铜箔常见衬底,也适用于原位加热芯片、微栅、表面有微结构的衬底。该方法包括两种不同厚度、浓度的PVA(聚乙烯醇)薄膜制备,再利用这两种不同厚度、浓度的薄膜转移二维材料到目标衬底上。通过调整配比和旋涂工艺,将PVA溶液均匀覆盖在DVD、VCD光盘上干燥后形成了PVA薄膜,一次制备的PVA薄膜可供多次使用。然后通过PDMS及两种不同厚度、浓度的PVA薄膜的组合堆叠,利用PVA在不同温度下的粘性,通过转移平台达到转移二维材料到不同衬底的目的。本发明可用于光电探测器、传感器、柔性器件的制备,以及材料特性的表征。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 华东师范大学
发明人: 吴幸;骆晨
专利状态: 有效
申请日期: 2019-09-06T00:00:00+0800
发布日期: 2019-12-03T00:00:00+0800
申请号: CN201910841948.2
公开号: CN110530908A
代理机构: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)
代理人: 徐筱梅;张翔
分类号: G01N23/20008(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址: 200241 上海市闵行区东川路500号
所属类别: 发明专利
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