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原文传递双金上料机构

专利名称：	双金上料机构
摘要：	本实用新型公开了一种双金上料机构，包括振动盘，振动盘的一侧设有固定座，固定座上开设有滑槽，滑槽的一侧壁设有与振动盘输出端连通的进料通道、另一侧壁设有出料通道，进料通道与出料通道错位设置，滑槽内滑移设有滑块，固定座上设有驱动滑块滑移的第一驱动件，滑块侧壁设有放置槽，放置槽沿振动盘的输出方向贯穿滑块，固定座上位于出料通道的正投影位置开设有连通滑槽的穿孔，穿孔内滑移设置有推杆，固定座上设有驱动推杆往复滑移的第二驱动件。本实用新型具有以下优点和效果：本实用新型实现了双金属片的自动上料，降低了人工成本提升了生产效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	乐清正通智能科技有限公司
发明人：	杨小春;刘开杰
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201920246459.8
公开号：	CN209758291U
代理机构：	温州名创知识产权代理有限公司
代理人：	陈加利
分类号：	B65G27/00(2006.01);B;B65;B65G;B65G27
申请人地址：	325000 浙江省温州市乐清市柳市镇前窑村乐湖路701号
所属类别：	实用新型