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芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法
| 专利名称： | 芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法，其主要包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。从而实现在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，并显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海恒浥智能科技股份有限公司 |
| 发明人： | 赵赫;李正万;严盼;刘坤;冯恒顺;蔡勇勇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-09-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-13T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910885889.9 |
| 公开号： | CN110562696A |
| 代理机构： | 北京中济纬天专利代理有限公司 |
| 代理人： | 季永康 |
| 分类号： | B65G37/00(2006.01);B;B65;B65G;B65G37 |
| 申请人地址： | 201203 上海市浦东新区郭守敬路351号2号楼A661-16室 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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