详情

原文传递集成电路输送装置

专利名称：	集成电路输送装置
摘要：	本发明提供一种ＩＣ输送装置，该装置在具有向上倾斜表面的定位槽部分内具有使得置于定位槽部分内的半导体器件可以在水平方向移动的间隙。导引部围绕器件吸取装置，以利用吸力提取置于定位槽部分内的半导体器件。所述导引部导引器件吸取装置，以使其可以利用吸力在预定的吸取位置处吸取半导体器件。导引部设置向下伸出的缘部分和平板部分，用于使导引部与定位槽部分之间无间隙地配合，对正两者之间的位置。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社爱德万测试
发明人：	清川敏之
专利状态：	有效
申请日期：	1996-08-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN96112137.8
公开号：	CN1148562
代理机构：	柳沈知识产权律师事务所
代理人：	杨梧
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利