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原文传递集成电路构件处理装置

专利名称：	集成电路构件处理装置
摘要：	本实用新型是有关于一种集成电路构件处理装置，配合装设在对集成电路构件进行预定程序的机台上，该集成电路构件处理装置包含有：一座体，设于前述的机台上；一升降板，上方具有一长形孔，枢设于该座体前方；一驱动装置，固定于该座体，其驱动轴固设有一偏心轮，该偏心轮是位于该升降板的长形孔内；至少二吸头，设于该升降板下方，各该吸头具有一吸嘴；一横向驱动装置设置于该座体的下方且连接于该吸头。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	东捷半导体科技股份有限公司
发明人：	严灿焜
专利状态：	有效
申请日期：	2001-10-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN01267600.4
公开号：	CN2522393
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	汤保平
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	台湾省台南市
主权项：	权利要求书 1.一种集成电路构件处理装置，配合装设在对集成电路构件进行预定程序的机台上，其特征在于，该集成电路构件处理装置包含有：一座体，设于前述的机台上；一升降板，上方具有一长形孔，枢设于该座体前方；一驱动装置，固定于该座体，其驱动轴固设有一偏心轮，该偏心轮是位于该升降板的长形孔内；至少二吸头，设于该升降板下方，各该吸头具有一吸嘴；一横向驱动装置设置于该座体的下方且连接于该吸头。
所属类别：	实用新型