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模块集成电路处理机的运载装卸装置
| 专利名称： | 模块集成电路处理机的运载装卸装置 |
| 摘要： | 本发明是将模块集成电路容纳在运载器内并将其在各工序之间运送以进行检验，特别是涉及具备夹持住运载器的一侧使其在各工序之间移动的运载器运送装置，并具备在夹持住运载器的同时将其位置定位的运载器定位装置。其包括运送指定模块的运载器；将其从装载处所运送到卸载处所的运载器运送装置；在装载处所以及卸载处所上将运载器的位置更准确地定位，以使拾取组件可以将浅碟中的模块集成电路准确地装入运载器，或从运载器中卸载的运载器定位装置。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 未来产业株式会社 |
| 发明人： | 李相秀; 金种源; 吴泳鹤; 李玩求; 金熙洙; 李东春 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1999-11-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN99125214.4 |
| 公开号： | CN1255453 |
| 代理机构： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 寿宁; 顾红霞 |
| 分类号： | B65G47/74 |
| 申请人地址： | 韩国忠清南道 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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