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模块集成电路搬运装置中的模块集成电路和运载器的搬运方法
| 专利名称： | 模块集成电路搬运装置中的模块集成电路和运载器的搬运方法 |
| 摘要： | 模块集成电路搬运装置中的模块集成电路及运载器的搬运方法涉及测试生产完毕的模块集成电路时搬运它们的搬运装置，特别是涉及将装有多个模块集成电路的运载器，在工序间移送并进行测试。该模块集成电路搬运方法的特点是：将多个模块集成电路垂直放置运载器上，将放着上述模块集成电路的运载器在测试工序间移送，并在测试地点进行放在运载器上的模块集成电路的测试。然后，卸载侧的拾取装置在卸载位置上夹起测试完毕的模块集成电路，将其分类，放入顾客的浅碟内。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 未来产业株式会社 |
| 发明人： | 李相秀; 李玩求; 金种源; 金熙洙; 吴泳鹤; 李东春 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1999-11-30T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN99125855.X |
| 公开号： | CN1256238 |
| 代理机构： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 顾红霞 |
| 分类号： | B65G47/52 |
| 申请人地址： | 韩国忠清南道 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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