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原文传递 IC搬运装置

专利名称：	IC搬运装置
摘要：	本发明提供了一种ＩＣ搬送装置。在定位用凹部中，形成了使落入该凹部的半导体器件可沿水平方向移动的缝隙。在吸着手段的周围，设置有导引以吸着半导体器件到规定的吸着位置。该导引具有向下突出的形状，其形状与上述定位用凹部朝上的倾斜面相配合，而且上述导引向下的突出形状与上述定位用凹部朝上的倾斜面形成良好配合的同时，将与上述定位用凹部的上端面相配合的平坦部设置为上述导引的前述朝下突出形状的基部。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社爱德万测试
发明人：	清川敏之
专利状态：	有效
申请日期：	1996-09-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN96111900.4
公开号：	CN1180171
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	王以平
分类号：	G01R31/26
申请人地址：	日本东京
所属类别：	发明专利