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原文传递芯片元件传递装置

专利名称：	芯片元件传递装置
摘要：	揭示一种能高速传递芯片元件、简化驱动机构并减少尺寸、减少振动的芯片元件传递装置。一传递圆盘配置为与一水平表面倾斜，该圆盘的上表面具有一传递沟槽，并在传递沟槽的周缘具有一孔穴。芯片元件在该传递圆盘旋转时落入该传递沟槽并通过重力作用保持在一孔穴中。一传递圆盘具有用于容置从传递圆盘来的芯片元件的孔穴，这些孔穴沿圆盘的外周部等间隔设置并各具有一吸气孔。传递圆盘与传送圆盘保持同步并连续驱动，以使孔穴彼此相对。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社村田制作所
发明人：	宫本昌幸
专利状态：	有效
申请日期：	1999-03-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN99104179.8
公开号：	CN1229757
代理机构：	上海专利商标事务所
代理人：	侯佳猷
分类号：	B65G47/14
申请人地址：	日本京都府
所属类别：	发明专利