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原文传递 从IC模块输送装置的常规托盘内取出IC模块的方法和装置
专利名称: 从IC模块输送装置的常规托盘内取出IC模块的方法和装置
摘要: 本发明涉及取出IC模块的方法和装置。为此设有载常规托盘1的转台8,把转台倾斜的偏心凸轮11,和取出IC模块3的取出装置4,该装置能与转台有相同倾斜。在常规托盘1位于装载状态的转台8的位置阶段,把常规托盘1放在转台上向一侧倾斜,其上放着的IC模块总体向同一方向倾斜,而取出装置4也相同倾斜,从常规托盘1上把IC模块取出后还原到初始状态,把取出的IC模块搬送或装载在试验插座内。
专利类型: 发明专利
申请人: 未来产业株式会社
发明人: 廉胜秀
专利状态: 有效
申请日期: 1999-11-17T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN99123890.7
公开号: CN1260318
代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人: 顾红霞
分类号: B65G49/07
申请人地址: 韩国忠清南道
所属类别: 发明专利
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