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原文传递 一种多晶硅片金刚线切割液用回收处理装置
专利名称: 一种多晶硅片金刚线切割液用回收处理装置
摘要: 本实用新型涉及多晶硅加工设备技术领域,具体涉及一种多晶硅片金刚线切割液用回收处理装置,包括加工台、加工台上端安装的切片机和喷液机,所述切片机的下方设有废液收集槽,所述废液收集槽的下端通过进液管贯通连接有回收处理装置,且回收处理装置位于加工台的下端,所述回收处理装置的输出端通过回流管与喷液机相连接。本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,有效的解决了切割后的废液无法直接使用,处理需要耗费大量的人力物力,得不偿失,直接排放则会造成资源浪费的问题。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 安徽;34
申请人: 安徽华顺半导体发展有限公司
发明人: 李广森
专利状态: 有效
申请日期: 2019-01-17T00:00:00+0800
发布日期: 2019-12-17T00:00:00+0800
申请号: CN201920081403.1
公开号: CN209794247U
代理机构: 合肥汇融专利代理有限公司
代理人: 张雁
分类号: B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址: 239300 安徽省滁州市天长市杨村镇工业园区
所属类别: 实用新型
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