专利名称: | 一种多晶硅片金刚线切割液用回收处理装置 |
摘要: | 本实用新型涉及多晶硅加工设备技术领域,具体涉及一种多晶硅片金刚线切割液用回收处理装置,包括加工台、加工台上端安装的切片机和喷液机,所述切片机的下方设有废液收集槽,所述废液收集槽的下端通过进液管贯通连接有回收处理装置,且回收处理装置位于加工台的下端,所述回收处理装置的输出端通过回流管与喷液机相连接。本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,有效的解决了切割后的废液无法直接使用,处理需要耗费大量的人力物力,得不偿失,直接排放则会造成资源浪费的问题。 |
专利类型: | 实用新型 |
国家地区组织代码: | 安徽;34 |
申请人: | 安徽华顺半导体发展有限公司 |
发明人: | 李广森 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-01-17T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-17T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201920081403.1 |
公开号: | CN209794247U |
代理机构: | 合肥汇融专利代理有限公司 |
代理人: | 张雁 |
分类号: | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: | 239300 安徽省滁州市天长市杨村镇工业园区 |
所属类别: | 实用新型 |