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局部电镀装置中的无用电镀剥离装置
| 专利名称： | 局部电镀装置中的无用电镀剥离装置 |
| 摘要： | 一种引线架的无用电镀剥离装置，可不伤及所需部分的电镀地对无用电镀进行有效的剥离。在剥离槽4内，将密封辊6配置于与前辊7和后辊8所构成的三角形的顶点位置上，且在从槽内送入口9经由前辊7至密封辊6及从密封辊6经由后辊8至送出口10的路径中设有覆盖板12、13。电解剥离中，在密封辊6上方位置上设有阴极板11，作为供电部5，将外周面为金属制成的供电辊14配置在与前辊15和后辊16所构成的三角形的顶点位置上。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社豪而富技研 |
| 发明人： | 桑原一美 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2000-12-15T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN00135973.8 |
| 公开号： | CN1308010 |
| 代理机构： | 中国专利代理(香港)有限公司 |
| 代理人： | 张天安;温大鹏 |
| 分类号： | B65G49/02 |
| 申请人地址： | 日本和歌山县 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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