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原文传递电镀处理装置

专利名称：	电镀处理装置
摘要：	电镀处理装置(1)的处理槽部(10)具备水平配置于多个处理槽(42～ 47)的上侧的空心旋转轴(23)，在空心旋转轴(23)上以同轴状安装多个旋转滚筒(52～57)，它们的外周部分的下侧部位浸渍在处理液中。旋转空心旋转轴(23)，工件沿半径方向被各旋转滚筒(52～57)内形成的漩涡状通路(74)所引导，在各处理槽(42～47)中接受清洗、电镀等处理，然后被空心旋转轴(23)内的进给片(108)所形成的轴向通路(117) 送向下一阶段的旋转滚筒。能提供小型紧凑且易于组装和分解的电镀处理
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社平出精密
发明人：	平出正彦;藤森和孝
专利状态：	有效
申请日期：	2006-11-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200680044024.0
公开号：	CN101313089
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	沈昭坤
分类号：	C25D17/28(2006.01)I
申请人地址：	日本长野县
所属类别：	发明专利