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运送装置
| 专利名称： | 运送装置 |
| 摘要： | 一种运送装置，包括：各自形成一个闭合环路且具有用于将部件组装到一个工件上的运入台(S |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 本田技研工业株式会社 |
| 发明人： | 西泽吉弘;三桥政巳;窪田启一 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1999-11-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02121645.2 |
| 公开号： | CN1392090 |
| 代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 何腾云 |
| 分类号： | B65G35/08 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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