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原文传递用于传送衬底载体的方法和设备

专利名称：	用于传送衬底载体的方法和设备
摘要：	本发明提供了一第一传送系统，适合于在半导体器件制造设备内部传送衬底载体。该第一传送系统包括一根带条，该带条沿着半导体器件制造设备的至少一部分形成了一个闭合回路。该带条适合于(1)在水平平面中呈柔性而在竖直平面中呈刚性；和(2)在半导体器件制造设备的至少一部分内部传送若干衬底载体。按照本发明的这些以及其他方面，提供了多种其他形式，比如系统、方法和计算机程序产品。
专利类型：	发明专利
申请人：	应用材料有限公司
发明人：	迈克尔·R·赖斯;罗伯特·B·劳伦斯;马丁·R·埃利奥特;杰弗里·C·赫金斯;埃里克·安德鲁·恩格尔哈德
专利状态：	有效
申请日期：	2004-01-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410035218.7
公开号：	CN1537797
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	董敏
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	美国加利福尼亚
所属类别：	发明专利