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原文传递焊锡连接装置

专利名称：	焊锡连接装置
摘要：	本发明提供一种具有预加热器和焊锡槽的焊锡连接装置，可实现装置的小型化。对工件进行预热的预加热器(12)上的搬送工件的第一传送机(18)、与在由焊锡喷射波对工件进行焊锡连接的焊锡槽(15)上以及对工件进行冷却的冷却装置(16)上的搬送工件的第二传送机(19)分开设置，并且以不同的工件搬送速度驱动。第一传送机(18)是由一侧的环形链条和另一侧的环形链条结合工件的两侧部进行搬送的链条式传送机，第二传送机(19)是由从上面和下面夹持工件两侧部地转动的辊进行搬送的辊式传送机。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社田村制作所;株式会社田村发系统
发明人：	饭岛正贵;吉田俊一;冈野辉男
专利状态：	有效
申请日期：	2004-12-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410103418.1
公开号：	CN1636664
代理机构：	北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：	程伟
分类号：	B23K1/08
申请人地址：	日本国东京都
所属类别：	发明专利