专利名称: |
加工设备 |
摘要: |
提供加工设备,在规定的作业区域中配置有多个加工装置的情况下确保加工装置的维护检查用的空间。该加工设备包含加工装置,该加工装置具有:保持构件,其保持被加工物;加工构件,其对保持构件保持的被加工物实施加工;以及壳体,其收纳保持构件和加工构件,其中,该加工设备具有:引导部,其设置于地面以使加工装置在加工位置与维护检查位置之间滑动而移动,加工位置是在通过加工构件对被加工物进行加工时供加工装置定位的位置,维护检查位置远离加工位置,是在对加工装置进行维护检查时供加工装置定位的位置;移动机构,其设置于加工装置,在加工装置滑动而移动的情况下,其一部分与引导部接触;以及固定机构,其用于将加工装置相对于地面固定。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
株式会社迪思科 |
发明人: |
茅聪 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-06-19T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-12-27T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910531174.3 |
公开号: |
CN110614728A |
代理机构: |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人: |
于靖帅;黄纶伟 |
分类号: |
B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
日本东京都 |
主权项: |
1.一种加工设备,其包含加工装置,该加工装置具有:保持构件,其对被加工物进行保持;加工构件,其对该保持构件所保持的该被加工物实施加工;以及壳体,其对该保持构件和该加工构件进行收纳, 该加工设备的特征在于,具有: 引导部,其设置于地面以使得该加工装置在加工位置与维护检查位置之间滑动而移动,其中,该加工位置是在通过该加工构件对该被加工物进行加工时供该加工装置定位的位置,该维护检查位置远离该加工位置,是在对该加工装置进行维护检查时供该加工装置定位的位置; 移动机构,其设置于该加工装置,在该加工装置滑动而移动的情况下,该移动机构的一部分与该引导部接触;以及 固定机构,其用于将该加工装置相对于该地面固定。 2.根据权利要求1所述的加工设备,其特征在于, 该引导部沿着从该加工位置朝向该维护检查位置的方向从该地面的表面设置到比该地面的该表面靠下方的规定的深度位置, 该移动机构具有车轮。 3.根据权利要求1或2所述的加工设备,其特征在于, 该加工装置在该壳体的正面还具有对该加工装置进行操作的操作面板, 该引导部沿着从该加工装置的与该正面相反的一侧的背面朝向该正面的方向而配置。 |
所属类别: |
发明专利 |