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原文传递一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置

专利名称：	一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置
摘要：	本实用新型涉及碳化硅半导体切片技术领域，具体地说，涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座，底座上表面靠近右端处设有移动平台，底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块，活动杆后端中间位置设有电机，且同轴连接有切割刀，切割刀上方设有切割片护罩，第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆，第一丝杆末端设有活动板，每个第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆，每个第二丝杆末端均设有夹板；该碳化硅半导体生产过程中用的切片装置设置活动杆控制切割刀的上下移动，活动板和夹板控制横向和纵向的移动，一次固定可多次切割，操作简单，节省时间。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	四川矽芯微科技有限公司
发明人：	李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201921595230.1
公开号：	CN209851337U
代理机构：	成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	胡琳梅
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
主权项：	1.一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面靠近右端处设有移动平台(10)，所述底座(1)上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块(2)，两个所述支撑块(2)之间设有活动杆(3)，所述活动杆(3)后端中间位置设有电机(4)，所述电机(4)的输出轴穿过所述活动杆(3)，且同轴连接有切割刀(40)，所述切割刀(40)上方设有切割片护罩(32)，所述移动平台(10)上表面右端设有第一支撑板(11)，所述第一支撑板(11)侧壁中间位置设有第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)前端设有第一摇把(60)，所述第一丝杆(6)末端设有活动板(5)，所述活动板(5)与所述移动平台(10)紧密贴合，所述活动板(5)上表面靠近两端处均设有第二支撑板(50)，每个所述第二支撑板(50)侧壁中间位置均设有第二丝杆(7)，每个所述第二丝杆(7)前端均设有第二摇把(70)，每个所述第二丝杆(7)末端均设有夹板(51)。 2.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述支撑块(2)中间位置开设有圆孔(20)，所述活动杆(3)右端侧壁上设有转轴(30)，所述转轴(30)与所述圆孔(20)转动连接。 3.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述电机(4)与所述活动杆(3)通过螺栓固定连接，所述电机(4)的输出轴与所述活动杆(3)转动连接，所述切割片护罩(32)与所述活动杆(3)通过螺栓固定连接。 4.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第一支撑板(11)与所述移动平台(10)为一体成型结构，所述第一丝杆(6)与所述第一支撑板(11)螺纹连接，所述第一丝杆(6)末端上套设有轴承。 5.根据权利要求4所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第一丝杆(6)外壁与轴承的内壁焊接固定，所述活动板(5)的侧壁面上与所述第一丝杆(6)对应的位置开设有圆形凹槽，轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定。 6.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第二支撑板(50)与所述活动板(5)为一体成型结构，所述第二丝杆(7)与所述第二支撑板(50)螺纹连接，所述第二丝杆(7)末端上套设有轴承。 7.根据权利要求6所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第二丝杆(7)外壁与轴承的内壁焊接固定，所述夹板(51)的侧壁上与所述第二丝杆(7)对应的位置开设有圆形凹槽，轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定。
所属类别：	实用新型