详情

原文传递一种半导体加工用晶棒切片机

专利名称：	一种半导体加工用晶棒切片机
摘要：	本发明属于半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工用晶棒切片机。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。一种半导体加工用晶棒切片机，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端。本发明达到了操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	吉林;22
申请人：	刘洋洋
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
申请号：	CN201811097053.4
公开号：	CN109291269A
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	136000 吉林省四平市铁东区平东南路
主权项：	1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括有机架、放置槽体、第一电机和切割刀其特征在于，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端，用于放置晶棒本体；第一滑轨固接于机架内顶部一端，第一滑块与第一滑块滑动连接，且顶部通过第一弹性件与机架内顶部连接；第一齿条固接于第一滑块底部，第一电机固接于第一齿条底部；切割刀以可拆卸的方式与第一电机输出端连接；第一安装架固接于机架内顶部，且靠近第一滑轨；第二电机固接于第一安装架底部，第一转轴与第二电机输出端传动连接；第一传动轮、扇形齿轮固接于第一转轴，扇形齿轮位于第一传动轮前侧，且扇形齿轮与第一齿条传动连接；第二安装架固接于第一安装架远离第一滑轨的侧部，轴承座固接于第二安装架远离第一安装架的端部；第二转轴与轴承座枢接，第二传动轮、不完全齿轮固接于第二转轴，第二传动轮位于不完全齿轮后侧，且通过传动带与第一传动轮传动连接；第二滑轨固接于机架内顶部，第二齿条通过第二滑块与第二滑轨滑动连接，且与不完全齿轮传动连接；L形推杆一端固接于第二齿条远离第一安装架的端部，另一端与推板固接，且推板位于放置槽体内。
所属类别：	发明专利