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原文传递一种半导体晶棒处理设备

专利名称：	一种半导体晶棒处理设备
摘要：	本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶棒处理设备。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的半导体晶棒处理设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架、底板、支杆、驱动机构、第一收集箱、第二机架、第一安装板、第一弹性件、第二弹性件、固定块、挡板、第一套体、第二套体、第三套体、移动板、第一外齿轮、第二外齿轮、第一套筒、圆形切片、第二收集箱、研磨机构、气缸、按压机构和打磨机构；底板顶部依次固接有第一机架、支杆、驱动机构、打磨机构和第二机架。本发明达到了操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	李密雪
发明人：	李密雪
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910196834.7
公开号：	CN109773989A
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	362000 福建省泉州市丰泽区宝洲路浦西万达公馆北062号
主权项：	1.一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架(1)、底板(2)、第一收集箱(5)、第二机架(6)和第二收集箱(23)，其特征在于，还包括有支杆(3)、驱动机构(4)、第一安装板(7)、第一弹性件(8)、第二弹性件(9)、固定块(10)、挡板(12)、第一套体(13)、第二套体(14)、第三套体(15)、移动板(16)、第一外齿轮(19)、第二外齿轮(20)、第一套筒(21)、圆形切片(22)、研磨机构(24)、气缸(25)、按压机构(26)和打磨机构(27)；底板(2)顶部依次固接有第一机架(1)、支杆(3)、驱动机构(4)、打磨机构(27)和第二机架(6)，第一机架(1)顶部固接有第一安装板(7)，第一安装板(7)顶部固接有气缸(25)和固定块(10)，且气缸(25)靠近第一机架(1)；气缸(25)的输出端上固接有移动板(16)，移动板(16)远离气缸(25)的一侧从上至下依次固接有第三套体(15)、第二套体(14)和第一弹性件(8)；第三套体(15)底部与第二套体(14)顶部均沿圆周方向开有第一滑槽(18)，第一套筒(21)通过第一滑槽(18)与第三套体(15)、第二套体(14)滑动连接；第一套筒(21)外围固接有第一外齿轮(19)和第二外齿轮(20)，且第一外齿轮(19)位于第二外齿轮(20)的上方；第一弹性件(8)端部固接有挡板(12)，挡板(12)远离第一弹性件(8)的一侧固接有第一套体(13)，第一套体(13)、第二套体(14)、第一套筒(21)和第三套体(15)均位于同一竖直线上；第一套体(13)远离第一弹性件(8)的一侧固接有第二弹性件(9)，第二弹性件(9)端部与固定块(10)固接；第一安装板(7)上靠近固定块(10)的一侧沿竖直方向开有通孔(11)；支杆(3)顶部固接有第二收集箱(23)，第二收集箱(23)顶部与第一安装板(7)底部接触，且第二收集箱(23)位于通孔(11)的正下方；第二收集箱(23)内固接有研磨机构(24)，且研磨机构(24)的输入端伸出第二收集箱(23)内；驱动机构(4)的一输出端与研磨机构(24)的输入端啮合，驱动机构(4)的另一输出端上固接有圆形切片(22)；打磨机构(27)的一输入端与驱动机构(4)的一输出端啮合，打磨机构(27)两输入端之间的底板(2)顶部上放置有第一收集箱(5)，且第一收集箱(5)位于打磨机构(27)输出端的正下方；第二机架(6)一侧上部固接有按压机构(26)，按压机构(26)位于打磨机构(27)的上方。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒处理设备，其特征在于，驱动机构(4)包括有电机(41)、第一转轴(42)、第一锥齿轮(43)和第一齿轮(44)；电机(41)固接于底板(2)顶部，电机(41)的输出端上固接有第一转轴(42)，第一转轴(42)顶部与圆形切片(22)固接；第一转轴(42)上固接有第一齿轮(44)和第一锥齿轮(43)，且第一齿轮(44)位于第一锥齿轮(43)的上方；第一齿轮(44)与打磨机构(27)的输入端啮合，第一锥齿轮(43)与驱动机构(4)的输出端啮合。 3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒处理设备，其特征在于，研磨机构(24)包括有第一轴承座(2401)、第二轴承座(2402)、第二转轴(2403)、第二锥齿轮(2404)、研磨辊(2405)和研磨板(2406)；第二收集箱(23)内底部固接有研磨板(2406)，研磨板(2406)上开有凹槽(2407)；第二收集箱(23)两侧下部分别固接有第一轴承座(2401)和第二轴承座(2402)，且第二轴承座(2402)靠近驱动机构(4)；第二转轴(2403)与第一轴承座(2401)、第二轴承座(2402)枢接，且贯穿第二轴承座(2402)固接有第二锥齿轮(2404)；第二锥齿轮(2404)与第一锥齿轮(43)啮合；第二转轴(2403)固接有研磨辊(2405)，研磨辊(2405)位于第二收集箱(23)内，且位于凹槽(2407)的正上方。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶棒处理设备，其特征在于，按压机构(26)包括有第二安装板(2601)、第三轴承座(2602)、第三转轴(2603)、第二齿轮(2604)、第三锥齿轮(2605)、第四锥齿轮(2606)、第一皮带轮(2607)、第二皮带轮(2608)、平皮带(2609)、凸轮(2610)、滚轮(2611)、升降杆(2612)、第三弹性件(2613)、固定板(2614)、缸体(2615)和按压板(2616)；第二机架(6)靠近打磨机构(27)的一侧固接有第二安装板(2601)和缸体(2615)，第二安装板(2601)位于缸体(2615)的上方；第二安装板(2601)底部固接有第三轴承座(2602)，第三转轴(2603)与第三轴承座(2602)枢接，第三转轴(2603)上固接有第三锥齿轮(2605)和第二齿轮(2604)，第三锥齿轮(2605)位于第二齿轮(2604)的上方，且第二齿轮(2604)与第一外齿轮(19)位于同一水平线上；第四锥齿轮(2606)和第一皮带轮(2607)均通过轴承连接在第二机架(6)上，第四锥齿轮(2606)位于第一皮带轮(2607)的前侧，且第四锥齿轮(2606)与第三锥齿轮(2605)啮合；第二皮带轮(2608)和凸轮(2610)通过轴承座连接在第二机架(6)上，第二皮带轮(2608)位于凸轮(2610)的后侧，且第二皮带轮(2608)与第一皮带轮(2607)通过平皮带(2609)传动连接；缸体(2615)内固接有固定板(2614)，第三弹性件(2613)一端与固定板(2614)顶部固接，第三弹性件(2613)另一端固接有升降杆(2612)；升降杆(2612)穿过第三弹性件(2613)和固定板(2614)固接有按压板(2616)，按压板(2616)位于缸体(2615)内；升降杆(2612)上端固接有滚轮(2611)，滚轮(2611)与凸轮(2610)接触配合。 5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒处理设备，其特征在于，打磨机构(27)包括有第四轴承座(2701)、第五轴承座(2702)、第四转轴(2703)、第五转轴(2704)、第三齿轮(2705)、第四齿轮(2706)、第五齿轮(2707)、第三外齿轮(2708)、磨套(2709)和第二套筒(2711)；第二套筒(2711)固接于第二机架(6)侧部，第二套筒(2711)顶部沿圆周方向开有第二滑槽(2710)，磨套(2709)通过第二滑槽(2710)与第二套筒(2711)滑动连接，且位于缸体(2615)的正下方；磨套(2709)外围固接有第三外齿轮(2708)，第四轴承座(2701)和第五轴承座(2702)均固接于底板(2)顶部，第一收集箱(5)位于第四轴承座(2701)和第五轴承座(2702)之间；第四转轴(2703)与第四轴承座(2701)枢接，第四转轴(2703)顶部固接有第三齿轮(2705)，第三齿轮(2705)与第一齿轮(44)、第三外齿轮(2708)均啮合；第五转轴(2704)与第五轴承座(2702)枢接，第五转轴(2704)上固接有第四齿轮(2706)和第五齿轮(2707)，第四齿轮(2706)位于第五齿轮(2707)的下方，且与第三外齿轮(2708)啮合；第五齿轮(2707)与第二外齿轮(20)位于同一水平线上。 6.根据权利要求5所述的一种半导体晶棒处理设备，其特征在于，第一弹性件(8)和第二弹性件(9)的弹性件系数均为1.5N/mm。 7.根据权利要求6所述的一种半导体晶棒处理设备，其特征在于，第一机架(1)和第二机架(6)的材质均为不锈钢。
所属类别：	发明专利