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原文传递一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备

专利名称：	一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备
摘要：	本实用新型涉及单晶硅棒加工技术领域，具体涉及一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨，还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构包括驱动组件和若干个锥形输送辊，切割机构包括滑板、切割线、牵引组件和升降组件，抵紧机构包括挡板和调节组件，调节组件设在底座的顶部，挡板滑动设置在调节组件上，驱动组件、牵引组件和升降组件与控制器均为电性连接，本实用新型涉及的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，能够在每次硅棒向切割线输送时，直接通过驱动组件带动若干个锥形输送辊旋转，从而带动硅棒水平向前输送，无需人工辅助送料，省时省力，有利于提升了加工效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	瑟德莱伯(嘉兴)科技智造有限公司
发明人：	徐雪俊
专利状态：	有效
申请日期：	2022-07-21T00:00:00+0800
发布日期：	2022-11-29T00:00:00+0800
申请号：	CN202221915203.X
公开号：	CN217916174U
代理机构：	浙江永航联科专利代理有限公司
代理人：	林文豪
分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	314100 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇宏伟北路3号1#北厂房
主权项：	1.一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨(1)，两个立轨(1)呈对称设置在底座的顶部，其特征在于：还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构设在底座的顶部以用来输送单晶硅棒，输送机构包括驱动组件(2)和若干个锥形输送辊(3)，底座的顶部呈对称设置有两个支撑架，驱动组件(2)设在支撑架上，若干个锥形输送辊(3)均通过铰接轴转动设置在两个支撑架之间，切割机构设在两个立轨(1)的顶部，切割机构包括滑板(4)、切割线(5)、牵引组件(6)和升降组件(7)，滑板(4)滑动设置在两个立轨(1)的顶部，牵引组件(6)设在滑板(4)的外壁上，切割线(5)套设在牵引组件(6)上，升降组件(7)设在滑板(4)和其中一个立轨(1)之间，抵紧机构设在底座的顶部以用来抵住单晶硅棒的自由端，抵紧机构包括挡板(8)和调节组件(9)，调节组件(9)设在底座的顶部，挡板(8)滑动设置在调节组件(9)上，驱动组件(2)、牵引组件(6)和升降组件(7)与控制器均为电性连接。 2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：驱动组件(2)包括步进电机(10)、第一皮带(11)和若干个第一同步轮(12)，每个第一同步轮(12)均套设在一个铰接轴的外壁上，第一皮带(11)套设在若干个第一同步轮(12)之间，步进电机(10)固定设在底座的顶部，其输出端与其中一个铰接轴的端部固定连接，步进电机(10)与控制器电连接。 3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：牵引组件(6)包括电动推杆(13)、齿轮(14)、齿条(15)和四个线轮(16)，四个线轮(16)均通过旋转轴转动设置在滑板(4)的一端外壁上，切割线(5)与四个线轮(16)的外壁卷设连接，滑板(4)的另一端外壁上固定设有导轨，齿条(15)滑动设置在导轨的内部，齿轮(14)套设在其中一个靠近电动推杆(13)的旋转轴上，齿轮(14)和齿条(15)啮合连接，电动推杆(13)固定设在导轨的外壁上，其输出端上固定设有滑条(17)，滑条(17)与齿条(15)固定连接，导轨上设有供滑条(17)滑动的避让槽，其中两个位于上方的旋转轴的外壁上均套设有第二同步轮(18)，两个第二同步轮(18)之间套设有第二皮带(19)，电动推杆(13)与控制器电连接。 4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：升降组件(7)包括气缸(20)和拉杆(21)，拉杆(21)固定设在滑板(4)的外壁上，气缸(20)固定设在其中一个立轨(1)的外壁上，其输出端与拉杆(21)的底部固定连接，滑板(4)的底部设有避让槽，气缸(20)与控制器电连接。 5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：调节组件(9)包括插销(22)和限位底壳(23)，限位底壳(23)固定设在底座的顶部，挡板(8)的底部与限位底壳(23)的内部滑动连接，限位底壳(23)的外壁上设有若干个插孔(24)，其内壁上设有若干个销孔(25)，挡板(8)的底部设有供插销(22)穿过的通孔(26)，插销(22)插设在其中一个销孔(25)的内部，且插销(22)穿过其中一个插孔(24)与通孔(26)插接，每个销孔(25)和一个插孔(24)的轴线方向均一致。 6.根据权利要求5所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：两个支撑架之间设有绑带(27)，其中一个支撑架的顶部外壁上固定设有供绑带(27)缠绕的限位夹(28)。