原文传递
晶棒线切割装置及晶棒线切割方法
| 专利名称： | 晶棒线切割装置及晶棒线切割方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶棒线切割装置及晶棒线切割方法，所述晶棒线切割装置包括：晶棒进给装置、切割线及切割线驱动装置；所述晶棒进给装置适于固定待切割晶棒，并驱动待切割晶棒向所述切割线运动；所述切割线驱动装置适于驱动所述切割线运动，并对待切割晶棒进行线切割；所述切割线对所述待切割晶棒进行线切割时，每根所述切割线与所述待切割晶棒的接触部分均为弧线。本发明的晶棒线切割装置通过在所述切割线对所述待切割晶棒进行线切割时，将每根所述切割线与所述待切割晶棒的接触部分均调整为弧线，使得所述切割线切割待切割晶棒的切割面积增大，从而提高了切割速度及切割效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 发明人： | 汪燕;刘源 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201611100725.3 |
| 公开号： | CN108145873A |
| 代理机构： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 |
| 代理人： | 余明伟 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/04;B28D5/00 |
| 申请人地址： | 201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室 |
| 主权项： | 一种晶棒线切割装置，包括：晶棒进给装置、切割线及切割线驱动装置；所述晶棒进给装置适于固定待切割晶棒，并驱动待切割晶棒向所述切割线运动；所述切割线驱动装置适于驱动所述切割线运动，并对待切割晶棒进行线切割；其特征在于，所述切割线对所述待切割晶棒进行线切割时，每根所述切割线与所述待切割晶棒的接触部分均为弧线。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
