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原文传递晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法

专利名称：	晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法
摘要：	本发明提供一种晶棒工件板、晶棒切割装置及方法。晶棒工件板包括固定板及调整板，固定板用于放置晶棒；调整板位于固定板远离晶棒的表面，调整板上设置有圆心孔和若干个腰形通孔，圆心孔位于调整板的中间，若干个腰形通孔位于圆心孔的外围；固定板和调整板通过位于圆心孔和若干个腰形通孔内的螺栓相连接，腰形通孔内的螺栓可在腰形通孔内移动以调整固定板和调整板的相对位置，从而实现对晶棒的晶向偏角的调整。本发明通过固定板和调整板相配合的结构设计，通过调整调整板相对固定板的位置以实现对晶棒的位置调节，以将晶棒的晶向偏角调整至预期范围，确保最终切割出的晶圆符合要求。采用本发明，可提高切割晶圆的品质和生产效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海新昇半导体科技有限公司
发明人：	赵旭良
专利状态：	有效
申请日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201910994483.4
公开号：	CN110625836A
代理机构：	上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：	余明伟
分类号：	B28D7/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D7
申请人地址：	201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室
主权项：	1.一种晶棒工件板，其特征在于，包括：固定板，所述固定板用于放置晶棒；调整板，位于所述固定板远离所述晶棒的表面，所述调整板上设置有圆心孔和若干个腰形通孔，所述圆心孔位于所述调整板的中间，所述若干个腰形通孔位于所述圆心孔的外围；所述固定板和所述调整板通过位于所述圆心孔和所述若干个腰形通孔内的螺栓相连接，位于所述腰形通孔内的螺栓可在所述腰形通孔内移动以调整所述固定板和所述调整板的相对位置，从而实现对所述晶棒的晶向偏角的调整。 2.根据权利要求1晶棒工件板，其特征在于：所述腰形通孔为4个，4个所述腰形通孔在沿以所述圆心孔为圆心的周向上均匀间隔分布。 3.根据权利要求1所述的晶棒工件板，其特征在于：所述腰形通孔为弧形腰形通孔。 4.根据权利要求3所述的晶棒工件板，其特征在于：所述腰形通孔的弧长对应的圆心角为15～60°。 5.根据权利要求1所述的晶棒工件板，其特征在于：所述晶棒工件板还包括树脂框架，位于所述固定板上，晶棒位于所述树脂框架内。 6.根据权利要求1-5任一项所述的晶棒工件板，其特征在于：所述调整板包括平面部和凸台部，所述平面部与所述固定板相接触，所述凸台部位于所述平面部远离所述固定板的表面，其中，所述圆心孔位于所述凸台部上，所述腰形通孔位于所述平面部上。 7.根据权利要求6所述的晶棒工件板，其特征在于：所述平面部和所述凸台部为一体成型结构。 8.根据权利要求6所述的晶棒工件板，其特征在于：所述凸台部为矩柱形，且所述凸台部的长度和所述平面部的长度相同。 9.一种晶棒切割装置，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的晶棒工件板；承载台，待切割晶棒通过所述晶棒工件板放置于所述承载台上；切割单元，非切割作业时，所述切割单元位于所述晶棒的上方；检测单元，位于所述晶棒的上方，用于检测所述晶棒的晶向偏角。 10.一种晶棒切割方法，其特征在于，所述晶棒切割方法采用如权利要求9所述的晶棒切割装置进行，所述晶棒切割方法包括在切割之前，采用所述检测单元检测所述晶棒的晶向偏角，在检测到所述晶棒的晶向偏角超出预期范围时，通过调整所述调整板以将所述晶棒的晶向偏角调整到预期范围的步骤。
所属类别：	发明专利