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原文传递一种切割装置和晶棒的切割方法

专利名称：	一种切割装置和晶棒的切割方法
摘要：	本发明提供一种切割装置和晶棒的切割方法，切割装置包括：承载台，用于承载待切割的晶棒,承载台上设置有用于旋转和/或偏转晶棒的调整机构；检测机构，用于检测晶棒的晶向偏角；切割机构，用于切割晶棒；移动机构，用于移动承载台；控制机构，用于根据检测结果控制调整机构调整晶棒至预设晶向偏角，移动机构移动承载台使晶棒至预设位置后，控制切割机构切割晶棒。根据本发明的切割装置，通过调整机构来调节晶棒的晶向偏角，根据检测结果调整晶棒至预设晶向偏角，使得硅块的切割面与物理晶向保持垂直，再控制切割机构切割晶棒，提高切割质量，提高硅块切割成硅片时硅片表面的质量，确保在切割硅块时硅块的晶向偏角在控制范围内。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	陕西;61
申请人：	西安奕斯伟硅片技术有限公司
发明人：	兰洵;全铉国;陈光林
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201910340131.7
公开号：	CN110065171A
代理机构：	北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：	许静;胡影
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
主权项：	1.一种切割装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载待切割的晶棒,所述承载台上设置有用于旋转和/或偏转所述晶棒的调整机构；检测机构，用于检测所述晶棒的晶向偏角；切割机构，用于切割所述晶棒；移动机构，用于移动所述承载台；控制机构，用于根据检测结果控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角，所述移动机构移动所述承载台使所述晶棒至预设位置后，控制所述切割机构切割所述晶棒。 2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述检测机构包括： X射线晶向偏角测定装置，用于检测所述晶棒的晶向偏角。 3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述调整机构包括：旋转机构，用于驱动所述晶棒旋转；和/或偏转机构，用于驱动所述晶棒偏转。 4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述旋转机构包括用于驱动所述晶棒旋转的滚轮，所述承载台上设有升降机构，所述控制机构用于控制所述升降机构驱动所述旋转机构升降以使所述滚轮脱离或止抵所述晶棒；所述控制机构用于当所述滚轮止抵所述晶棒时，控制所述滚轮驱动所述晶棒旋转。 5.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括用于切割所述晶棒的带锯，所述调整机构包括偏转机构，且所述偏转机构包括用于偏转所述晶棒的旋转盘。 6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括激光探测器，用于检测所述晶棒的位置高度和/或偏转角度以定位所述晶棒。 7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：传输机构，用于将所述晶棒加载在所述承载台上。 8.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述根据检测结果控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角，包括：根据检测的晶向偏角获取所述检测的晶向偏角与预设晶向偏角之间的角度偏差，根据所述角度偏差控制所述调整机构调整所述晶棒至预设晶向偏角。 9.一种晶棒的切割方法，其特征在于，包括：检测晶棒的晶向偏角；根据检测结果调整所述晶棒至预设晶向偏角；移动所述晶棒至预设位置后，切割所述晶棒。 10.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，所述根据检测结果调整所述晶棒至预设晶向偏角包括：根据检测的晶向偏角获取所述检测的晶向偏角与预设晶向偏角之间的角度偏差，根据所述角度偏差调整所述晶棒至预设晶向偏角。
所属类别：	发明专利