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原文传递一种晶棒的切割方法及切割装置

专利名称：	一种晶棒的切割方法及切割装置
摘要：	本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海新昇半导体科技有限公司
发明人：	汪燕;刘源
专利状态：	有效
申请号：	CN201710792762.3
公开号：	CN109421185A
代理机构：	北京市磐华律师事务所 11336
代理人：	董巍;高伟
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	201306 上海市浦东新区临港新城云水路1000号
主权项：	1.一种晶棒的切割方法，其特征在于，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。
所属类别：	发明专利