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原文传递一种基于线切割的半导体硅棒截断设备

专利名称：	一种基于线切割的半导体硅棒截断设备
摘要：	本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	陈惠丽
发明人：	陈惠丽
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-10T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201910618520.1
公开号：	CN110303608A
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	362700 福建省泉州市石狮市港塘路世联华府6栋3103
主权项：	1.一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座；所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有用于输送硅棒并使硅棒移动到指定工作位置的送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述夹具可通过设置于送料装置上的固定座，固定连接于所述固定座上侧端面上且两个左右对称的滑台，滑动连接于所述滑台上侧端面上的滑杆，设置于所述滑杆上且开口朝向对称中心一侧的滑腔，滑动连接于所述滑腔内的推杆，连接于所述推杆和所述滑腔远离对称中心一侧内壁之间的压缩弹簧，固定连接于所述推杆靠近对称中心一端上夹持块，利用所述滑杆向对称中心一侧移动和所述压缩弹簧推动所述推杆向对称中心一侧移动，从而实现所述夹持块对硅棒的夹持固定；所述机座上设有位于送料装置左侧的用于为线切割提供升降运动的进给装置，所述进给装置内设有用于对硅棒进行线切割的线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，所述传动装置可通过设置于所述机座内且位于所述传送腔左侧的开口朝上的升降腔，滑动连接于所述升降腔右侧内壁上的升降座，转动连接于所述升降座上侧端面且向上延伸的转轴，固定连接于所述转轴上的花键轮，与所述花键轮花键链接的转盘，利用所述升降座带动所述花键轮上下移动可实现所述花键轮与所述转盘的啮合和脱离运动，从而可控制所述线切割装置在上升退刀过程中不转动，避免破坏加工后的硅棒表面。 2.如权利要求1所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述送料装置包括转动连接于所述传送腔左侧内壁上且向右延伸的两根前后对称的电机轴，所述电机轴上固定连接有传动带轮，前后两侧的所述传动带轮之间连接有传动带，所述传动带远离圆心一侧端面上环向阵列分布有数个左右对称的用于固定所述夹具的固定块，前侧的所述电机轴上动力连接有固定连接于所述传送腔右侧内壁上的电机。 3.如权利要求2所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述夹具包括可与所述传动带轮螺栓连接的所述固定座，所述固定座内设有开口向上的滑移腔，所述滑移腔内壁上滑动连接有升降块，所述升降块与所述滑移腔下侧内壁之间连接有轻质弹簧，所述升降块上侧端面上固定连接有升降台，所述升降台内设有开口朝上的滑动腔，所述滑动腔下侧内壁上滑动连接有两个左右对称的斜台，所述斜台上侧端面和所述夹持块靠近对称中心一侧端面上均固定连接有橡胶块，所述斜台远离对称中心一侧端面与所述滑动腔左侧或右侧内壁之间连接有推力弹簧，所述滑台上铰接有摆杆，所述摆杆上设有前后贯通的滑槽，所述滑杆上固定连接有滑动连接于所述滑槽内的滑销，所述升降台上铰接有两个左右对称的连杆，所述连杆远离对称中心一端与所述摆杆相铰接且铰接处位于所述滑槽下侧。 4.如权利要求3所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述轻质弹簧的弹性系数较小，仅能支撑空载下的所述升降块，当有任意直径的硅棒固定在所述斜台上时，所述轻质弹簧均被压缩到极限，即所述升降块下移到下限位处，所述橡胶块为弹性材料，在固定硅棒时，能有效避免由于硅棒外表面的不规则性，使得硅棒其中一端固定处于过定位或欠定位的状态。 5.如权利要求1所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述进给装置包括转动连接于所述机座上侧端面上且向上延伸的丝杆，所述丝杆位于所述传送腔左侧，所述丝杆上动力连接有固定连接于所述机座上侧端面上的主电机，所述丝杆上固定连接有位于所述主电机上侧的大齿轮，所述丝杆上滑动连接有切割箱，所述切割箱内设有开口朝下的切割腔，所述切割腔前后两侧内壁上设有前后贯通为位于所述丝杆右侧的U形槽，所述切割腔下侧内壁上固定连接有与所述丝杆螺纹连接连接的传动螺母。 6.如权利要求5所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述大齿轮与所述小齿轮的传动比为1:3。 7.如权利要求5所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述传动装置包括固定连接于所述机座上侧端面上且位于所述升降腔左侧的L形的固定架，所述固定架上侧内壁上转动连接有与所述切割箱滑动连接且向下延伸至所述切割箱下侧端面外的滑键轴，所述转盘上侧端面与所述滑键轴位于所述切割箱下侧的一端相固定连接，所述升降座左端端面上固定连接有齿条，所述齿条上侧端面上固定连接有L形杆，所述L形杆上固定连接有两个上下对称的拨杆，所述升降腔后侧内壁上转动连接有向前延伸的齿轮轴，所述齿轮轴上固定连接有与所述齿条啮合连接的齿轮。 8.如权利要求7所述的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，其特征在于：所述线切割装置包括滑键连接于所述滑键轴上且位于所述切割腔内的带轮，所述切割腔上下两侧内壁上分别固定连接有位于所述滑键轴左侧的滑轮杆，所述滑轮杆上转动连接有与所述带轮滑动连接的滑轮，所述切割腔上侧内壁上转动连接有位于所述U形槽上侧且向下延伸的复合轴，所述复合轴上固定连接有V带轮，所述V带轮与所述带轮之间连接有V带，所述复合轴上固定连接有位于所述V带轮下侧的锥齿轮，所述切割腔后侧内壁上转动连接有位于所述锥齿轮下侧且向前延伸的转轮轴，所述转轮轴上固定连接有与所述锥齿轮啮合连接的副锥齿轮，所述转轮轴上固定连接有位于所述副锥齿轮前侧的绕线轮，所述切割腔后侧内壁上转动连接有位于所述U形槽左右两侧且对称的两根短轴，所述短轴向前延伸，且所述短轴上固定连接有转轮，所述绕线轮与两个所述转轮三者之间缠绕连接有切割线。
所属类别：	发明专利