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原文传递一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法

专利名称：	一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法
摘要：	本发明公开了种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，包括：S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上；S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。通过上述方法与多段式半导体晶棒截断机的配合，有效的解决了现有半导体晶棒在截断过程出现的切割功能性单一，截断端面与晶棒段中心轴线垂直度差，取样效率低以及传送过程中晶棒段容易出现碰伤的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	天通日进精密技术有限公司
发明人：	卢建伟;苏静洪;裴忠;张峰;李鑫;潘雪明;曹奇峰
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910235973.6
公开号：	CN109773993A
代理机构：	嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	张抗震
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	314000 浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼
主权项：	1.一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，包括： S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上； S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整； S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业； S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。 2.如权利要求1所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S3中多种切割方式，分别是： S31：单段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的单刀切割及截断处取样作业； S32：多段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的同步切割及截断处取样作业； S33：单段式截断装置与多段式截断装置同步下架实现对半导体晶棒最大效率的同步切割及截断处取样作业。 3.如权利要求1所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S1中，将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上，包括： S11：物料输送装置将半导体晶棒抬升至与进料平台同一水平高度； S12：将半导体晶棒推送至其底部部分与进料平台中的传送轮组接触； S13,：传送轮驱动装置驱动传送轮组转动并带动半导体晶棒进入至上料平台上，然后上料平台中的传送机构通过转动传送轮组将半导体晶棒部分送入至切割平台中； S14：切割平台上的转动轮组转动并带动半导体晶棒轴向移动至半导体晶棒整个进入切割平台； S15：单段式截断装置下降对位于切割平台上的半导体晶棒进行头部位置定位，并通过正反转传送轮驱动装置微调位于切割平台上的半导体晶棒； S16：驱动第三升降装置，同步下降切割平台中的多个传送传送机构使半导体晶棒落位于承载台上。 4.如权利要求1所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S2中，调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整，包括： S21：调整多段式截断装置中安装有测量装置的其中一个切割单元的水平位置至半导体晶棒尾部的上方； S22：下降多段式截断装置至半导体晶棒的上方； S23：旋转分别安装在多段式截断装置及单段式截断装置上的两个测量装置，使得测量装置中的接触上接触式传感装置的检测端与半导体晶棒接触，进而测量出半导体两端的数据，根据测量装置所测得的半导体晶棒两端数据换算出半导体晶棒位于切割平台上的中心轴线的水平度； S24：两个测量装置回转至初始位置，单段式截断装置及多段式截断装置上升回复至初始位； S25：根据换算得出的半导体晶棒中心轴线水平度，调心单元驱动切割平台绕调心制作转动以带动落位于承载台上的半导体晶棒作出水平调整并至水平状态。 5.如权利要求2所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S31中，单段式截断装置单独下降多段式对半导体晶棒实施单刀式切割及截断处取样作业，包括： S311：单段式截断装置在第二升降装置带动下单独下降，走线系统同时启动，作出适应单段式截断装置下架所需的放出切割线动作； S312：当单段式截断装置下降至待切割位置时，走线系统放出切割线动作结束，张力装置启动，通过调整张力轮位置实现对切割线所受张力的微调； S313：当切割线张力微调完成后，走线系统再次启动，驱动切割线在半导体晶棒表面来回摩擦形成切割； S314：单段式截断装置持续下降，直至切穿半导体晶棒，切割及截断处取样作业完成，单段式截断装置在第二升降装置驱动下回复至初始位置。 6.如权利要求2所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，所述S32步骤中，多段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业，包括： S321：多段式截断装置中的水平驱动装置动作，对多个第二切割单元进行水平位置间的调整； S322：第一升降装置启动并驱动机架及机架上的多个第二切割单元同步下降，走线系统同时启动，作出适应单段式截断装置下架所需的放出切割线动作； S323：当多段式截断装置下降至待切割位置时，走线系统放出切割线动作结束，张力装置启动，通过调整张力轮位置实现对切割线所受张力的微调； S324：当切割线张力微调完成后，走线系统再次启动，驱动切割线在半导体晶棒表面来回摩擦形成切割； S325：多段式截断装置持续下降，直至切穿半导体晶棒，切割及截断处取样作业完成，多段式截断装置在第一升降装置驱动下回复至初始位置，多个第一切割单元在水平驱动装置作用下回复至初始位置。 7.如权利要求2所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，所述S33步骤中，包括： S331：多段式截断装置中的水平驱动装置动作，对多个第二切割单元进行水平位置间的调整； S332：单段式截断装置在第二升降装置作用下、多段式截断装置在第一升降装置作用下二者同步下降，于此同时走线系统启动，作出适应单段式截断装置下架所需的放出切割线动作； S333：当单段式截断装置及多段式截断装置下降至待切割位置时，走线系统放出切割线动作结束，张力装置启动，通过调整张力轮位置实现对切割线所受张力的微调； S334：当切割线张力微调完成后，走线系统再次启动，驱动切割线在半导体晶棒表面来回摩擦形成切割； S335：单段式截断装置及多段式截断装置持续下降，直至切穿半导体晶棒，切割及截断处取样作业完成，单段式截断装置在第二升降装置驱动下回复至初始位置，同时多段式截断装置在第一升降装置驱动下回复至初始位置，多个第一切割单元在水平驱动装置作用下回复至初始位置。 8.如权利要求1所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S4中，将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中，包括： S41：当半导体晶棒切割完成后，切割平台内多个传送机构在第三升降装置的作用下同步上升至同一水平高度以将切割完成的晶棒段抬离承载台； S42：当传送机构升至初始位置(即能够将半导体晶棒抬离承载台)时，物料传送装置中的多个传送机构按照卸料平台至切割平台至上料平台的启动顺序依序启动，从而将物料输送装置上的晶棒段依序的送出本发明。 9.如权利要求8所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S42中，物料输送装置内的多个传送结构按照卸料平台至切割平台至上料平台顺序，其中传送轮驱动装置驱动的传送轮组的转动速度依序降低，以使相邻晶棒段在卸料时能够在物料输送装置上产生足够的安全距离。
所属类别：	发明专利