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一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒
| 专利名称： | 一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机、散热槽、控制器、固定支脚、检修门、设备主体、加工台面。本发明工件经过贯穿稳定组件后放置在侧衬条内，启动设备后稳定组件通过送料转轴带动工件分段前进，配合切割主机进行切割，加工产生的晶圆通过侧翻机构内的挑高板与引导板进行直立引导，最终立滚导轨与缓冲脚仔将其缓速导出，整体使用后有效确保了晶圆的质量，避免出料过程中磕碰损坏，且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制，最大化降低了晶圆厚度的误差变量。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 南安市建胤机械科技有限公司 |
| 发明人： | 张月梅;杨乌美;李良生 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-06-26T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-10-25T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910564154.6 |
| 公开号： | CN110370478A |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 362321 福建省泉州市南安市梅山镇光前南街7幢A座56号 |
| 主权项： | 1.一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机(1k)、散热槽(2k)、控制器(3k)、固定支脚(4k)、检修门(5k)、设备主体(6k)、加工台面(7k)，其特征在于： 所述加工台面(7k)扣合安装于设备主体(6k)顶部，所述切割主机(1k)底部嵌入安装于加工台面(7k)表面右端，所述散热槽(2k)设于切割主机(1k)右侧，所述控制器(3k)扣合安装于设备主体(6k)右侧后端，所述设备主体(6k)右侧前端设有活动检修门(5k)，所述固定支脚(4k)等距安装于设备主体(6k)四端。 2.根据权利要求1所述的一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其特征在于：所述加工台面(7k)包括侧翻机构(7k1)、放置槽(7k2)、侧衬条(7k3)、稳定组件(7k4)、台面主体(7k5)，所述放置槽(7k2)设于台面主体(7k5)中部，所述侧衬条(7k3)分布于放置槽(7k2)左右两端，所述稳定组件(7k4)底部嵌入安装于放置槽(7k2)中部，所述台面主体(7k5)前端设有侧翻机构(7k1)。 3.根据权利要求2所述的一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其特征在于：所述侧翻机构(7k1)包括挑高板(7k11)、消阻滑轮(7k12)、引导板(7k13)、立滚导轨(7k14)、缓冲脚仔(7k15)，所述缓冲脚仔(7k15)设于立滚导轨(7k14)前端，所述立滚导轨(7k14)内侧与引导板(7k13)外侧前端相连接，所述引导板(7k13)位于挑高板(7k11)左端，所述消阻滑轮(7k12)嵌入安装于挑高板(7k11)顶部。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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