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原文传递基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置

专利名称：	基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置
摘要：	本发明公开了基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其结构包括观察轴座、移动平台、龙门导架、固定底座、加工转台、切割器，加工转台通过扣合方式安装于固定底座表面中部，固定底座顶部后端设有龙门导架，移动平台底部通过扣合方式安装于龙门导架上端。本发明切割器通过引重盒保证了引力冷却器的角度，且通过转压盘对气体进行的增压输出，并对切割片的底部进行的气动，从而解决了切割过程中出现芯片原料被冷却水剥离的问题，且水冷头设计为两侧冷却，有效避免了芯片原料被冷却液冲走的情况，提高了晶圆切割后的完整性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	泉州开云网络科技服务有限公司
发明人：	刘燕枝;黄荣章;骆卫钦;陈秀珍
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-05T00:00:00+0800
申请号：	CN201910165888.7
公开号：	CN109968551A
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	362100 福建省泉州市台商投资区东园镇杏秀路盛达星火众创空间30号
主权项：	1.基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其结构包括观察轴座(1)、移动平台(2)、龙门导架(3)、固定底座(4)、加工转台(5)、切割器(6)，其特征在于：所述加工转台(5)安装于固定底座(4)表面中部，所述固定底座(4)顶部设有龙门导架(3)，所述移动平台(2)底部安装于龙门导架(3)上端，所述观察轴座(1)后端与移动平台(2)前端相连接，所述切割器(6)安装于观察轴座(1)底部。 2.根据权利要求1所述的基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述切割器(6)包括引力冷却器(601)、驱动臂(602)、切割片(603)，所述驱动臂(602)前端设有切割片(603)，所述引力冷却器(601)安装于切割片(603)上端中部。 3.根据权利要求2所述的基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述引力冷却器(601)包括引重盒(6011)、水冷头(6012)、转压盘(6013)，所述水冷头(6012)安装于转压盘(6013)左右两端，所述转压盘(6013)底部设有引重盒(6011)，所述引重盒(6011)两端与水冷头(6012)相连接，所述转压盘(6013)与切割片(603)中部相扣合。 4.根据权利要求3所述的基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述转压盘(6013)包括驱动轴(60131)、滑珠(60132)、配重环(60133)、增压槽(60134)、引风口(60135)、增压块(60136)、喷嘴(60137)，所述喷嘴(60137)设于引重盒(6011)底部，所述引重盒(6011)内部下端设有引风口(60135)，所述引风口(60135)顶部与驱动轴(60131)内部相连接，所述增压槽(60134)设于引重盒(6011)下端中部，所述增压块(60136)设于增压槽(60134)内部，所述驱动轴(60131)与增压块(60136)相连接，所述配重环(60133)通过滑珠(60132)与驱动轴(60131)连接，所述引重盒(6011)内部与配重环(60133)连接。 5.根据权利要求4所述的基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述驱动轴(60131)包括轴心(601311)、反斥块(601312)、引向环(601313)、摆臂(601314)、风叶(601315)，所述摆臂(601314)与轴心(601311)相连接，所述反斥块(601312)安装于摆臂(601314)末端，所述风叶(601315)分布于轴心(601311)四周，所述引向环(601313)安装于驱动轴(60131)内部外侧，所述反斥块(601312)位于引向环(601313)内部。 6.根据权利要求2所述的基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述驱动臂(602)包括皮带(6021)、注入管(6022)、轴心背套(6023)，所述轴心背套(6023)安装于轴心(601311)后端，所述皮带(6021)底部与轴心背套(6023)连接，所述注入管(6022)设于驱动臂(602)内部，所述轴心背套(6023)后端与注入管(6022)底部相连通。
所属类别：	发明专利