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原文传递 非接触输送装置
专利名称: 非接触输送装置
摘要: 非接触输送装置(10)包括:顶板(14),该顶板(14)有用于向 它供给空气的供给口(12);扩散器板(18),该扩散器板(18)有用 于排出空气的排出孔(16);以及板形喷嘴板(22),该喷嘴板置于顶 板(14)和扩散器板(18)之间,且其中有多个喷嘴(20)。顶板(14)、 喷嘴板(22)和扩散器板(18)叠放起来,并通过多个连接螺栓(24) 而相互连接成一体。空气从供给口(12)通过流动通道(26)而供向 多个喷嘴(20)。空气通过沿径向向外方向定向的沿径向形成的喷嘴 (20)而从多个
专利类型: 发明专利
申请人: SMC株式会社
发明人: 永井茂和;齐藤昭男;染谷雅彦;斋藤优;吉田幸久
专利状态: 有效
申请日期: 2007-06-01T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200710106530.4
公开号: CN101081515
代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人: 范 莉
分类号: B25J15/00(2006.01)I
申请人地址: 日本东京都
所属类别: 发明专利
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