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原文传递非接触输送装置

专利名称：	非接触输送装置
摘要：	本发明涉及一种非接触输送装置，包括：顶板(12)，该顶板(12) 形成有空气供给孔(30)；底板(18)，该底板(18)形成有多个空气喷射孔(34)；以及多个中间板(26)，这些中间板(26)堆叠和布置在顶板(12)和底板(18)之间。中间板(26)中形成有狭槽(24)，该狭槽用作喷嘴(22)以及与空气供给孔(30)和空气喷射孔(34) 连通的流体通道(20)。设置了螺钉部件(28)，该螺钉部件使顶板(12)、多个中间板(26)和底板(18)成一体地连接。
专利类型：	发明专利
申请人：	SMC株式会社
发明人：	永井茂和;齐藤昭男;染谷雅彦
专利状态：	有效
申请日期：	2005-10-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200510113826.X
公开号：	CN1783450
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	范莉
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利