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原文传递一种X射线探测器及其成像系统

专利名称：	一种X射线探测器及其成像系统
摘要：	本实用新型公开了一种X射线探测器及其成像系统。该X射线探测器通过将探测器模块与数据采集板之间直接采用表贴式半孔焊接的方式进行连接，不仅缩短了光电流的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，在节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数，从而提高了该X射线探测器的信噪比。另外，该X射线探测器还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	芯晟捷创光电科技(常州)有限公司
发明人：	李超;商海明
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201920371162.4
公开号：	CN209878625U
代理机构：	北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	陈曦;任佳
分类号：	G01N23/04(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	213000 江苏省常州市西太湖科技产业园长扬路9号D2栋3层
主权项：	1.一种X射线探测器，其特征在于包括第一数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个第一探测器模块，在所述第一数据采集板另一表面上焊接或采用接插件连接至少一个第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器；或者，所述X射线探测器还包括第二数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个所述第一探测器模块，在所述第二数据采集某一表面上焊接有至少一个所述第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器。 2.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：每个所述第二探测器模块的位置正对相应的所述第一探测器模块。 3.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：每个所述第一探测器模块和第二探测器模块分别包括依次连接的闪烁体、光电转换单元和探测器基板，所述探测器基板边缘设置有用于与相应的数据采集板进行焊接的半孔。 4.如权利要求3所述的X射线探测器，其特征在于：所述半孔的内表面镀有预设厚度的铜箔。 5.如权利要求3所述的X射线探测器，其特征在于：所述光电转换单元采用与图像像素数量相同的光电二极管组成的X射线图像阵列传感器。 6.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：第一数据采集板和第二数据采集板上与相应的探测器模块所接触的表面粘贴有铜滤波片。 7.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：所述第一数据采集板上与每个所述第一探测器模块所在面相对的表面上粘贴有铜滤波片。 8.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器或模数转换器，所述电荷放大器或所述模数转换器一方面分别与所述第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面，所述电荷放大器通过外部的模数转换器与外部的上位机连接，所述模数转换器与所述上位机连接。 9.如权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器和模数转换器，所述电荷放大器一方面与第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面与所述模数转换器连接，所述模数转换器与外部的上位机连接。 10.一种成像系统，其特征在于包括权利要求1～9中任意一项所述的X射线探测器。
所属类别：	实用新型