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晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置
| 专利名称： | 晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置 |
| 摘要： | 晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置，将晶片层叠装于晶片匣 内，该晶片匣的一侧底端留有缝隙；利用驱动装置将晶片匣沿导轨直线往复运行，当晶片 匣向右运动到右止位时，导轨上的真空吸片孔将晶片匣中的最底部的一片晶片吸住，而其 他它晶片则被晶片匣带回向左，由CPU控制器控制气动电磁阀和晶片匣驱动装置重复这一 过程。送片装置中与驱动装置连接的晶片匣底座与导轨配合构成直线往复运行结构，在导 轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔，吸片孔与真空回路的气管连通。本发明解决了 传统振动上料器对较薄、 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 周 巍 |
| 发明人： | 周 巍 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2006-03-27T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200610050007.X |
| 公开号： | CN1847112 |
| 代理机构： | 台州市方圆专利事务所 |
| 代理人： | 蔡正保 |
| 分类号： | B65G25/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 318000浙江省台州市椒江区开发大道高新技术创业服务中心416室 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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