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原文传递搬运装置及其承载装置

专利名称：	搬运装置及其承载装置
摘要：	本发明涉及一种搬运装置，可用以对数个晶片进行运载。搬运装置包括至少一手臂与一承载装置。承载装置是以可分离方式设置于手臂。承载装置包括一本体与至少一把手部，其中，本体用以容置晶片，把手部设置于本体的一侧，把手部包括一定位孔、一第一表面及一第二表面，定位孔由第一表面朝向第二表面延伸。
专利类型：	发明专利
申请人：	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人：	张世昌;辛裕民
专利状态：	有效
申请日期：	2006-01-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200610006307.8
公开号：	CN101003328
代理机构：	隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：	王玉双;史霞
分类号：	B65G49/06(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾新竹市
所属类别：	发明专利